由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。
展会现场，企业可通过面对面的沟通交流直接见到来自半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域的高层管理、研发、采购以及生产制造等人员。即刻预定展位
Ø华南成熟制程需求持续旺盛，先进封装技术渗透
华南地区作为中国半导体产业链的重要区域，在AI、消费电子和汽车智能化驱动下，对成熟制程的晶圆代工需求保持强劲。随着晶圆代工厂的产线持续扩产，产能利用率接近满载也推动对刻蚀机、光刻机等核心设备的采购需求，同时新建产线需要进一步强化本土供应链稳定性，带动上游半导体材料需求增长。封测领域因显示驱动芯片及新能源需求增长，叠加Chiplet、3D封装技术渗透，推动TSV、混合键合设备需求。未来，5G、AIoT及新能源汽车将进一步提升华南在特色工艺与先进封装领域的竞争力。
Ø 聚焦半导体制造，打造六大主题专区
SEMI-e 聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，六大主题专区，全方位展现行业创新成果。
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、）汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
半导体设备：晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
化合物半导体及功率器件：
化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
部分展商如上海微电子、中科飞测、泰晶科技、瑞能半导体、新莱应材、基恩士、山善、帕克、拓能石英、国仪量子、华显光学、上银科技、普兴电子、柯林奥半导体、芯三代半导体、南砂晶圆、快克芯、钜晶源、恩腾半导体、欣奕华智、海浥半导体、矽视科技、芯洁半导体、华矽半导体、厚德钻石、贵研半导体、埃科光电、天马泰山、宇腾半导体等；（企业排名不分先后）>>> 即刻预定展位 点击登记免费参观
Ø 与CIOE中国光博会双展联动，共同吸引多领域的专业观众
SEMI-e将于CIOE 中国光博会同期举办，双展携手打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。CIOE 中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等将与SEMI-e形成互为依托的上下游，共同服务于多个交叉领域的广泛观众。如半导体制造、显示、数据中心、汽车等领域的观众；即刻预定展位
往届展会参观企业包括：高塔半导体、台积电、中芯国际、华润微电子、华宏半导体、粤芯半导体、润鹏半导体、鹏芯微、鹏新旭、华为海思、芯粤能、英伟达、英飞凌、士兰微、紫光展锐、兆易创新、比亚迪、日月新、通富微电、长电科技、佛智芯、利扬芯片、佰维存储、中车半导体、三安光电、斯达、捷捷微电、新洁能、安世半导体、华为数字能源、株洲时代电气、特变电工、阳光电源、锦浪科技、固德威、三菱电机、立讯精密、嘉立创、深南电路、佛智芯、伟创力、欣旺达、富士康、闻泰科技、锦宏电子、京东方、TCL华星光电、国星光电、兆驰股份、比亚迪汽车、小鹏汽车、理想汽车、广汽集团、蔚来汽车、阳光动力、亿纬锂能等（仅为部分企业名单，排名不分先后）点击登记免费参观
同期论坛全链协同，聚焦半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计等热点话题
展会同期还将举办精彩纷呈的高峰论坛，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物，分享前沿技术、研究成果与市场走势，话题围绕半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计等核心领域及环节。其中化合物半导体及功率器件会议将围绕第三代半导体、车规功率半导体等主题进行深度探讨；芯片及芯片设计论坛将集中探讨AI算力芯片、车规芯片、EDA软件等热门话题；半导体制造及先进封装作为整个产业链的核心环节，制造过程涉及到复杂的工艺和技术，现场会议将囊括半导体产业技术、先进封装与材料、TGV技术等话题。同时集成电路创新联盟也将举办行业相关会议活动。
