主流先进封装技术-3D IC 和 2.5D IC 封装技术
随着人们对更强大、更高效、更紧凑的芯片的需求不断增长，先进封装技术就成了其中关键一环。虽然传统封装方法已达到极限，但先进封装的创新正在突破可能的界限，实现人工智能、5G、高性能计算等领域的应用。
在半导体行业中，3D和2.5D先进封装技术正成为突破摩尔定律限制的关键路径，其核心应用体现在通过异质集成实现更高性能、更低功耗及更小尺寸的芯片系统。以2.5D封装中的硅中介层为例，该方案通过TSV技术将逻辑芯片、HBM高带宽存储器等异构元件集成于同一基板，显著提升数据传输速率并降低延迟，已广泛应用于AI加速卡和GPU领域。3D封装则通过芯片堆叠实现纵向集成，在移动处理器和CIS图像传感器中实现超薄封装。
线下沙龙活动概况 活动主题：3D、2.5D先进封装的新型解决方案 时间：2025年6月11日（周三）下午 地点：珠海市香洲区香华路珠海市规划科创中心11楼 珠海·模数空间 主办单位： SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 珠海市电子电工机械专用设备制造协会 横琴粤澳深度合作区半导体行业协会 珠海正菱产业服务发展有限公司 协办单位：深圳市光学光电子行业协会 与会企业：本次沙龙将邀请先进封装解决方案商、设备商，芯片设计商等企业代表来进行分享，与听众共同探讨先进封装综合解决方案技术发展新方向。 会议演讲企业： 固为晶准科技（广东）有限公司 珠海天成先进半导体科技有限公司 珠海硅芯科技有限公司 珠海芯业测控有限公司 深圳市森美协尔科技有限公司 鼎捷数智股份有限公司 报名方式：扫描下面二维码，免费报名👇 关于主办单位SEMI-e2025
