由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。今年展会将与CIOE中国光博会同期同地举办，双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应。
目前已吸引超1000家半导体优质企业，包括：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、字环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、新莱集团……
（*仅为部分参展企业，排名不分先后）
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此外，同期超20场同期会议议程及嘉宾全更新！！ 围绕芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。
产品合集
针对半导体制造环节，主办方特地准备了半导体设备、半导体材料、半导体零部件、功率器件及化合物半导体等细分技术主题的产品合集，助力您提前规划参观路线，实现高效逛展。点击查看完整产品合集 半导体设备 部分展商包括： 北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、大族微电子… *以上排名不分先后
半导体材料 部分展商包括： 沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材… *以上排名不分先后
半导体核心零部件 部分展商包括： 富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇（上海）半导体、新莱集团、固高伺创… *以上排名不分先后
功率器件及化合物半导体 功率半导体部分展商： 比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技… 化合物半导体部分展商： 天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体… *以上排名不分先后
👇此外，还可查看芯片及芯片设计、晶圆制造&先进封装展商及展品合集： 芯片、EDA、晶圆制造、先进封装、设备、材料、核心零部件、功率半导体、化合物半导体……海量展品覆盖半导体全产业链 晶圆制造&先进封装 | 华虹、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技…… 同期会议总览
