"半导体+光电子"，双展联动 今年SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会同期同地举办，双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应。 13-16号馆 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 芯片及芯片设计：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、佰维存储、武汉新芯、富瀚微、大普技术、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华大九天、芯原股份、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯… 晶圆制造、先进封装：华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、民芯科技、巨芯半导体… 功率半导体：比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技… 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、大族微电子… 半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材… 化合物半导体：天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体… 半导体零部件：富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇（上海）半导体、新莱集团、固高伺创… 查看完整版展商名录 1-12号馆 CIOE中国光博会 CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的一站式综合型展会，同期八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块，具体分布如下： 信息通信展：9、10、11、12号馆 精密光学展&摄像头技术及应用展：1、3、5、7号馆 激光技术及智能制造展：2、4号馆 红外技术及应用展：8号馆 智能传感展：6号馆 新型显示技术展：2号馆 光电子创新展：6号馆 AR & VR展：2号馆 扫码登记展会参观门票即可畅享双展！ 同期会议 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期超20场会议，围绕芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。 CIOE中国光博会同期超90+场会议围绕学术、产业、应用等会议方向，全面深入探讨光电领域的最新技术和研究方向。 特色展区 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展六大展区从技术创新、国产化突破到产业链协同，全方位勾勒半导体产业发展： 先进封装展示区 | 展位号：16F128 先进封装技术作为连接芯片设计与终端应用的关键桥梁，正以 “超越摩尔定律” 路径重塑产业格局，通过展区的集中展示，能了解异构集成封装技术，感受半导体前沿力量。 部分展示企业：安牧泉、盛元半导体、越摩先进半导体、晶通科技、中科智芯、气派科技、芯动微电子、天成先进、新核芯…… 功率器件展区 | 展位号：14F115 汇聚核心功率半导体器件，涵盖IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件及模块。从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。 部分展示企业：萃锦半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体、南芯微电子、利普思、稳先微电子、森国科、爱仕特科技、芯能半导体…… 芯师爷硬核芯科技园专区 | 展位号：16G56 从消费电子到汽车电子，从工业控制到人工智能，国产芯片正逐步打破国外垄断，构建自主可控的供应链体系。主办方携手内半导体领域的头部垂直媒体“芯师爷”共同打造特色专题展区—“硬核芯科技园”。为国产芯片企业提供更多展示创新成果与技术实力的平台，助力中国芯走向世界舞台。 部分参与企业：海康存储、微容、京微齐力、武汉芯源、宇凡微、长江万润、芯师爷、极海、乾芯、谷泰…… 2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链展区 | 展位号：16F132 先进封装技术是Chiplet架构落地的重要支撑，更是2.5D/3D异构堆叠工艺实现性能突破的物理载体，最终通过CPO等技术将芯片级算力高效转化为终端场景适配的连接能力。本展区将串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节。 部分展示企业：华润微电子、联合微电子中心、易卜半导体、上海工研院、苏州国芯、硅芯科技…… 新一代工业软件展区 | 展位号：14A01 以新一代工业软件工具应用于智能汽车、消费电子、先进制造、机器人四大主题为核心，由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，现场将呈现超过16款工业软件产品，覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板级EDA基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例。 部分展示企业：新迪数字、千机软件、世冠数智、泊沧数据、迈曦软件、云道工软、深圳景元、十沣科技、开目信息、启云方、英特仿真、望友工业软件、中汽软件、云泊软件、讯天信达、舜云…… 板级扇出型封装创新展区 | 展位号：16F12 重点展示板级扇出型封装在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展。涵盖从核心工艺开发、材料革新到制造设备优化的全链条创新成果。 部分展示企业：佛智芯、肖特集团、巨龙、迈科、华屹…… *以上企业排名均不分先后
观展资料
针对半导体制造环节，主办方特地准备了半导体设备、半导体材料、半导体零部件、功率器件及化合物半导体等细分技术主题的产品合集，助力您提前规划参观路线，实现高效逛展。点击查看完整产品合集
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