在双展联合开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括科技部原副部长，季华实验室理事长 、大联盟理事长曹健林，中国科学院院士、中国光学学会理事长顾瑛，国家02专项总师、中国科学院微电子研究所原所长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国科学院姚建铨院士，中国工程院范滇元院士，中国科学院尤肖虎院士，中国工程院张学军院士，中国科学院祝宁华院士，中国工程院外籍院士常瑞华，中国国际光电博览会创始人、执行主席杨宪承等，以及来自光电、集成电路全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所代表，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。

曹健林先生在致辞中表示，随着半导体、激光、计算机、通信、新能源、人工智能技术的飞速发展，光电融合已经成为科技发展的大趋势。SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE 中国光博会实现首次“同期同地”联合举办，正是顺应了这一发展趋势。他也对展会未来发展提出三方面期望：一是依托双展融合优势，助力破解产业转型中的 “卡脖子” 技术瓶颈与 “内卷” 发展困境，在推动新质生产力培育过程中积极借鉴国际先进经验；二是搭建高效交流渠道，促进跨领域技术与经验共享，抓住全球产业合作机遇，拓宽我国相关产业 “走出去” 的路径；三是充分发挥平台资源聚合作用，激发行业创新灵感，同时为国际合作深化与新型产业建设人才培养提供有力支撑。

顾瑛女士指出，中国光学学会作为展会的执行机构与合作伙伴，20多年来一直大力支持展会的发展。今年展会带给人们更大的惊喜是SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会的联合，这是展会协同融合创新发展的重要举措，也将带给人们这一划时代技术变革的全新体验。双展联动带来的几千家国际国内优秀光电科技企业，几百场行业研究报告与专题会议，无数先进技术与研究成果的产品项目汇聚于此。参会将能够感受到现场这些新兴技术融合与碰撞。

叶甜春先生指出，光电技术和半导体集成电路作为数字经济时代的核心驱动力，二者正通过深度融合、协同演进，深刻重塑全球产业格局 —— 这种联动发展既是技术迭代的必然趋势，更是产业布局的核心需求。他表示双展的联合举办的这一创新模式充分释放‘1+1 远大于 2’的聚合效应，不仅能为参展企业与专业观众提供更丰富的价值赋能、更广阔的产业视野、更充足的商业机遇，更将为国内外光电与半导体产业的持续繁荣注入强劲动力。期待各方以展会为纽带，深化交流合作，共同创造产业发展的丰硕成果。

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE 中国光博会实现首次 “同期同地” 联合举办。双展整合后规模突破 30 万平方米，吸引超 5000 家优质展商齐聚，构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的 “超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。一方面，集成电路全产业链在此实现 “一站式” 完整呈现，为观众提供全维度产业视角；另一方面，先进制造工艺夯实光电子器件制造基础，让光电子器件实现更高的集成度与智能化水平，双展联动让下游应用场景联动更趋紧密，既能促进上下游企业精准对接，更能强化跨环节协同合作。

这种 “1+1>2” 的联动模式，双向赋能，打破了单一产业展会的边界限制，推动两大战略产业从技术研发、供应链构建到市场应用的全链条深度耦合，将加速光芯片、硅光技术、光电集成等前沿领域的技术突破与场景落地，构建更完整、更紧密的产业共同体。光电融合也是打破“后摩尔时代”性能瓶颈的关键技术之一，随着硅光子学、异质集成等技术的成熟，光电融合将在通信、计算、医疗、自动驾驶等领域持续释放潜力，推动新一代信息技术的革命性发展，为产业高质量可持续发展注入强劲新动能。

本次展会凭借强大的行业影响力，汇聚了半导体全产业链的核心代表力量，涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等多个关键领域，全方位展现半导体产业的顶尖实力与发展活力，成为行业内极具影响力与代表性的盛会。

在芯片及芯片设计领域，集结了众多引领技术方向的领军企业。其中，紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，深耕通信半导体产业二十余年，拥有芯片设计、无线通信、软硬件系统集成技术能力；中兴微电子以通信技术为核心，已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，为产业发展提供关键核心支撑；北京君正深耕处理器、多媒体、AI 等计算技术，芯片在智能视频监控、AIoT、工业与消费、生物识别、教育电子领域，占据稳健广阔市场；兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖指令集、微架构、互连、IO及其实现技术等关键领域；国芯科技拥有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU内核和NPU等IP，为客户提供IP授权、芯片定制和自主芯片及模组产品。华大九天作为领先的EDA提供商，发力制造端贯通设计制造全链条；芯原股份依托自主半导体IP与芯片定制服务，为设计企业赋能，这些企业共同构成了我国芯片设计领域的核心力量；

晶圆制造、封装测试领域的核心企业纷纷亮相，进一步夯实展会的产业核心地位。华虹半导体作为国内技术领先的晶圆代工厂，在特色工艺领域成果显著；武汉新芯聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务；

通富微电作为国内封测行业的龙头企业之一，具备强大的封装测试能力，为芯片成品化提供关键保障；华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发；这些制造及封测环节的核心代表企业，让展会成为展现芯片制造实力的重要窗口；

功率器件及化合物领域，本届展会比亚迪半导体展示功率半导体、智能控制IC、光电半导体等核心产品及服务；瑞能半导体解锁“高能器件”，携全新TSPAK系列碳化硅产品、超级结MOSFET等产品亮相；天科合达凭借在碳化硅材料领域的持续创新与产业化能力，重点带来及分享碳化硅材料的创新产品及技术；

半导体设备的展示也是本次展会的 “硬核” 亮点，汇聚了国内设备产业的核心力量：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、大族微电子、同飞股份、快克芯装备、山善…这些设备企业共同共同构建起产业发展的 “核心矩阵”； 展会进一步打通半导体产业链协同链路，除核心设备企业外，沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、硕成集团、天承科技、皇冠等半导体材料领域核心代表企业，以及富创精密、沈阳科仪、雷赛智能、全传科技、派纳维森、中村精机、新莱集团、云德半导体、固高伺创、智赢等半导体设备零部件领域重点企业也共同参与。从半导体材料到设备零部件，再到核心设备，展会实现了半导体设备产业链关键环节的 “全链条覆盖”，全方位展现国内半导体产业生态的完整性与协同发展能力，凸显其在行业内的标杆性与代表性。

此外，展会还吸引了科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，搭建起产学研用协同发展的桥梁，推动产业链上下游资源整合与技术协同，让展会成为链接产业资源、引领行业发展方向的核心平台，进一步强化了展会在半导体产业中的核心代表力。

本届展会在双展联动模式上的探索以及领军企业的集聚与全产业链的联动，形成了从“设计工具-芯片制造-封装测试-设备材料”的全链条创新网络。这种生态化的集聚效应，不仅加速了技术难题的协同攻关，更打破了产业链各环节的信息壁垒，推动形成“研发-产业化-市场反馈”的良性循环，并将为我国在光电融合、芯片自主化等关键领域抢占全球技术制高点、打造国际竞争新优势提供了重要的产业协同载体，更成为落实国家 “自主可控、安全高效” 产业链供应链战略的生动实践。

为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 20 场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以 “数据预判 + 趋势解读+技术探讨” 的方式，为行业提供未来的发展蓝图。会议主题覆盖端侧/边缘AI芯片、RISC-V、功率半导体、新型半导体材料、半导体设备、半导体零部件、半导体检测与测试、光电合封CPO、TGV技术、汽车芯片、制造生态等热门话题。论坛汇聚华大九天、云天励飞、 苏州国芯、一汽红旗、 东芯半导体、佰维存储、华睿科技、北方华创、盛美半导体、南砂晶圆、华进半导体以及RISC-V领域知名厂商的企业代表，还有清华大学集成电路学院、厦门大学 、南方科技大学、深圳平湖实验室等专家教授，通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

当前半导体产业面临从供应链到前沿技术的重大变革，这需要凝聚各方智慧，联动相关产业，共同突破发展瓶颈。这些论坛会议精准切入了半导体产业的“变革赛道”，实现了“产业实践”与“学术前沿”的深度碰撞。

从技术前沿到半导体产业趋势预判，再到跨界融合机遇的挖掘，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展以全方位的前瞻布局，成为引领半导体行业未来方向的 “核心枢纽”。 9 月10-12日这场盛会持续释放前瞻价值，助力全球半导体企业把握变革机遇，共同推动产业向更高质量、更宽领域的未来迈进。