在2025年9月10日- 12日举办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展现场，津上智造销售总监秦志强受邀参与专属采访，详细介绍了公司核心产品、业务布局、竞争优势及行业展望，展现了企业深耕半导体检测领域的实力与远见。
秦总监介绍，津上智造的核心产品是超声波扫描显微镜，这款设备专为半导体内部缺陷检测而生，被形象地称为 “工业B超”。 其核心应用场景聚焦半导体领域，同时随着市场需求拓展，在功率模块、先进封装、陶瓷材料等多个行业推出定制化自动机型，实现 “源于半导体，深耕于半导体” 的发展路径。 目前，公司设备已服务国内外众多头部客户，在国产市场中占据重要地位，主要竞争对手为美国、日本、德国等国际品牌。 面对行业内卷加剧的现状，公司将核心竞争力提升寄托于技术研发与产业链可控性建设：一方面推进探头、发射器、采集卡等核心零配件的完全国产化，另一方面通过技术优化强化性价比优势，更好地服务全球客户，持续提升市场占有率。
展会现场，津上智造展示了多款针对性极强的超声波扫描显微镜产品，覆盖多个关键应用领域： 新能源汽车功率模块检测：新能源汽车的功率模块对缺陷极为敏感，微小瑕疵可能影响车辆使用寿命与功耗，该设备已成为该领域全检环节的必备工具，是公司重点布局的业务方向。 陶瓷材料检测：针对陶瓷产品的裂纹、内部分层等肉眼不可见的缺陷，此设备可通过超声技术精准识别，为材料质量把控提供关键支撑，在材料领域应用广泛。 先进封装检测：作为半导体行业的热门赛道，先进封装对检测精度要求极高。津上智造是国内唯一能批量替代国际品牌的企业，其自动机型相比国外手动机更具优势，可精准检测五至十几个微米的微小缺陷。 此外，设备还能通过缺陷数据分析反向指导生产工艺优化，帮助客户调整参数、更换材料或优化加热温度，有效提升产品良率。
谈及产品竞争优势，秦总监总结为两大核心亮点：一是性能与价格平衡。产品性能可达到进口品牌的90%以上，同时具备明显价格优势，综合性价比位居行业前列； 二是本土化便捷服务。相比国外品牌的操作逻辑，公司设备更贴合国内用户使用习惯，操作简洁方便，这也是赢得客户认可的关键因素。 秦总监进一步补充，在高端应用领域，公司产品凭借性能优势可与进口品牌直接竞争；在价格敏感或性能要求较低的场景，虽优势不突出，但综合性价比仍具备核心竞争力。而核心部件的国产化与自研，将持续降低生产成本，巩固性价比优势。
对于未来 1-2 年的行业发展，秦总监有着清晰的判断：机遇方面，半导体行业对检测设备的要求持续提高，市场需求仍处于快速增长阶段，尚未触及行业瓶颈，为公司发展提供了广阔空间。 谈及挑战，他补充，一方面，国际品牌在高端用户市场（如日月光集团、安靠科技等）仍占据一定优势，国内设备的市场认可度有待进一步提升；另一方面，国内部分客户看重价格，可能导致行业恶性竞争，而低价竞争往往缺乏试错成本支撑，难以产出优质产品，给行业健康发展带来冲击。
秦总监表示，当前最关注的行业热点是 “出海”，这也是津上智造的核心发展方向。 全球半导体封测、晶圆制造、先进封装等领域的顶尖企业多集中在海外，出海不仅是为了拓展订单与营业额，更重要的是通过与国际高端客户合作，精准把握行业技术趋势——了解客户对 “更高精度、更快效率、更强性能” 的核心需求，反向驱动公司设备技术升级，提升产品档次与国际竞争力。 尽管出海过程中已遇到诸多挑战，但秦总监表示，这是企业实现高质量发展的必经之路，唯有与顶尖客户同行，才能紧跟时代发展步伐，巩固行业领先地位。
