在数字化与智能化飞速发展的当下，端侧 AI 芯片正处于时代变革的关键风口。凭借在设备本地快速处理数据的能力，极大地弥补了云计算的不足，产业发展将驶入快车道。本届“端侧 AI 芯片技术与应用创新论坛”致力于为行业人士搭建交流合作平台，推动端侧 AI 芯片技术与应用的创新发展。

本届论坛活动汇聚了端侧 AI 芯片产业生态的各方力量，包括国际、国内端侧芯片企业，国内端侧模组企业，大模型与算法企业，终端应用厂商等。论坛活动形式丰富多元，包括独立演讲：邀请大模型企业、芯片企业、应用企业等行业领军者进行主题演讲，分享前沿技术成果、创新应用案例以及对行业发展趋势的深刻洞察，为参会者带来高价值的知识盛宴。论坛还将邀请嘉宾探讨可穿戴设备低功耗芯片技术、FPGA技术新应用场景等相关话题与技术趋势。