光电共封装（CPO）技术作为一种区别于传统可插拔光模块的创新封装技术，将光器件、驱动芯片与业务专用集成电路集成于同一封装基板，极大缩短了信号传输距离，显著提升了集成度，降低了能耗。据 LightCounting 预测，到 2027 年，在 800G 和 1.6T 端口总数中，CPO 端口占比将接近 30%，其在带宽、功耗及空间效率方面的优势不言而喻。与此同时，硅基光电子异质集成技术融合了硅材料与光子技术的长处，突破了传统硅电子器件在速度和带宽上的限制，在能耗、集成度及成本控制上表现卓越，在数据中心、光通信、传感器及量子计算等众多领域展现出广阔的应用前景。

但CPO 技术也面临材料兼容性、散热管理、精密加工与封装可靠性测试等问题。本次研讨会将汇聚全球科研机构、企业以及政府部门的专家精英，共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及 CPO 的最新进展、应用实例与未来发展方向。