主办单位:
中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
集成电路创新联盟
承办单位:
深圳市中新材会展有限公司
爱集微咨询(厦门)有限公司
随着芯片集成度不断攀升、设计复杂度剧增,人工设计已无法满足需求,EDA工具凭借自动化设计流程、强大的电路模拟与验证功能,贯穿从前端设计到后端制造的全流程,大幅提升设计效率与成功率。而 IP 核作为预先设计好的功能模块,能实现复用,缩短产品研发周期、降低成本,在 SoC 设计中应用广泛。当下,5G、人工智能等新兴技术蓬勃发展,对 EDA 与 IP 提出更高要求,促使二者不断创新升级,不过,国内在高端 EDA 工具和核心 IP 方面仍面临国外技术垄断等挑战。
本次论坛将围绕 EDA 算法优化、先进 IP 核开发及二者在新兴技术领域的创新应用展开深度交流。会议期间,将分享最新技术成果、成功应用案例,探讨国产EDA与IP自主发展路径,旨在促进产学研用协同合作,突破技术瓶颈,推动EDA与IP 电子设计应用技术的进步,助力电子产业实现更高质量发展。