在半导体行业，摩尔定律渐近极限，性能提升、功耗优化与尺寸微型化的需求却与日俱增。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术与先进封装脱颖而出，成为推动产业持续进步的关键力量。Chiplet 将复杂芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装技术互联，有效突破大芯片在性能、良率上的瓶颈，降低设计复杂度与成本。据 Omdia 预测，2024 年 Chiplet 封测市场规模可达 58 亿美元，2024-2035年复合增速约 23%，前景广阔。

本次论坛将汇聚行业权威专家、企业精英与科研先锋。论坛期间，将围绕 Chiplet 设计架构、先进封装工艺（如 2.5D、3D 封装等）展开深入研讨，分析如何攻克技术难题，加速产业落地应用，还将探讨行业标准制定与生态构建，促进产学研用深度融合，为 Chiplet 与先进封装技术的创新发展筑牢根基，助力半导体产业迈向新高度。论坛还将邀请嘉宾探讨TGV技术、低温键合3D集成技术的发展趋势。