会议背景：

随着人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴技术和产业的蓬勃兴起，对半导体材料的性能提出了更为严苛的要求。传统硅基半导体材料逐渐逼近其物理性能极限，难以满足未来科技发展的多元化需求。在此背景下，第三代和第四代半导体材料凭借其卓越的电学、热学、光学等特性，成为了学术界和产业界关注的焦点，被视为推动半导体产业实现新一轮跨越式发展的关键所在。为了进一步加强我国新型半导体材料领域的学术交流与技术合作，促进产学研深度融合，推动新型半导体材料产业的快速、健康发展，特举办本次新型半导体材料大会。