在半导体产业蓬勃发展的当下，芯片性能持续迭代，制程工艺愈发精细，半导体分析测试的重要性与日俱增。从晶圆制造到芯片封装，每一道工序都需精准检测，以保障产品良率、控制成本并推动技术创新。无论是薄膜厚度测量、图案缺陷检查，还是芯片电性、功能测试，分析测试技术贯穿半导体全产业链，是确保产品质量与行业稳健前行的关键支撑 。

在此背景下，本次论坛汇聚半导体领域资深专家、科研精英与企业翘楚，共同聚焦行业前沿。会议期间，将围绕先进检测技术原理、新型设备研发应用、AI 辅助测试等展开深入研讨。同时，针对当前行业痛点，如检测精度提升、效率优化等难题共商对策，促进产学研用深度协作，为半导体分析测试技术革新与产业升级注入强劲动力。