关键设备与材料则是半导体制造的根基，其性能直接决定芯片的品质与生产效率。然而，当前半导体关键设备材料领域，国内面临技术瓶颈与外部限制，成为产业发展的 “卡脖子” 难题。

在此背景下，本次论坛汇聚了行业内资深专家、企业代表与科研精英。会议期间，将深入剖析关键设备的技术革新，探讨核心材料的研发突破方向。同时，针对当前产业困境，共商国产替代策略，促进产学研用深度融合，致力于为半导体制造关键设备材料的技术发展与产业升级提供交流平台与智慧支撑。论坛还将邀请嘉宾探讨集成电路绿色制造相关议题。