主办单位:
深圳市中新材会展有限公司
承办单位:
苏州半导体产业链共同体
在全球科技竞争的关键赛道上,半导体装备国产化替代已成为产业发展的核心议题。本次论坛以“半导体装备国产化的机遇和挑战”为主题,汇聚半导体领域专家、企业精英、科研学者。
我们将深入剖析当下半导体装备国产化面临的技术瓶颈,比如高端光刻机、刻蚀机等核心设备技术仍掌握在国外巨头手中,国内研发任重道远;产业链协同不足,上下游企业沟通合作存在障碍;国际形势复杂,出口限制和技术封锁带来诸多挑战。
同时,也将共同探讨其中蕴含的机遇,包括国家政策大力扶持,提供税收优惠、研发补贴等;国内市场需求庞大,国产替代空间广阔;产学研合作日益紧密,技术创新成果不断涌现。通过思想碰撞,为半导体装备国产化替代探索前行路径 。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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10:00-10:05 | 会议开场 | 主持人 |
10:05-10:10 | 苏州半导体产业链共同体成立仪式 | 共同体成员合影 |
10:11-10:35 | 大国博弈背景下,半导体设备迎来历史性机遇 | 珠海先进集成电路研究院 陈跃楠 副院长 |
10:36-11:00 | 先进封装关键装备及核心技术突破 | 迈为技术(珠海)有限公司 陈万群 副总经理兼CTO |
11:01-11:20 | 突破、协同与未来机遇 | 江苏容道社半导体设备科技有限公司 张子谟 总经理 |
11:21-11:40 | 掩模版缺陷检测设备国产化之路 | 常州维普半导体设备有限公司 贾利俊 市场经理 |
11:41-12:05 | 《AMHS国产化的机遇与挑战》 | 苏州新施诺半导体设备有限公司 王宏玉 总经理 |