主办单位:
中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
集成电路创新联盟
承办单位:
深圳市中新材会展有限公司
爱集微咨询(厦门)有限公司
模拟芯片负责处理和转换模拟信号,射频技术则专注于无线信号的发射、接收与处理,随着 5G 通信、物联网、人工智能等新兴技术蓬勃发展,重要性愈发凸显。当前,模拟芯片正朝着高精度、低功耗、高集成度方向创新发展,以满足复杂场景下对信号处理的严苛要求;射频技术也在不断拓展频段,提升传输速率和信号质量,如 5G 毫米波频段的应用。
本次论坛将围绕模拟芯片设计新架构、射频电路创新工艺、二者在新兴领域的应用拓展等议题展开研讨,分享最新的研究成果和实践经验,针对技术瓶颈共商解决方案,促进产学研用深度融合,助力模拟芯片与射频技术在创新道路上不断突破,推动相关产业实现跨越式发展。