近年来，半导体行业作为高新技术领域的标杆性产业，备受国家政策的青睐与扶持，各地政府和企业亦踊跃投身其中，加码投资布局。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心隆重举办。

本届展会汇聚超900家全球优质展商，覆盖半导体全产业链，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等，为半导体、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等下游应用领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

展出面积：60,000m²       参展企业：900+        参观人数：50,000+       同期论坛：20+

SEMI-e 2025着力打造半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计、半导体核心零部件、宽禁带及功率半导体四大主题专区，横跨产业上下游，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。

主题专区一：半导体制造及先进封装

半导体设备

退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备；划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备；失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备；组装设备、处理设备、设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等；

分往届参与企业：

上海盛美、迪思科、华海清科、至纯科技、拓荆科技、中微公司、中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控、先导科技、川崎机器人、晶源微、上海凯世通、麦峤里、上海陛通半导体、北方华创、芯源微、新益昌

半导体材料

硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

往届参与企业：

应用材料、安集微电子科技、湖北鼎龙控股、有研新材、江丰电子、上海新阳半导体、有研半导体、 广东先导、欧莱靶材、 日立

先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；

往届参与企业：

合肥晶合集成、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、粤芯半导体、广州增芯、芯恩、士兰微、燕东微、福建晋华、润鹏半导体、鹏芯微、鹏新旭、方正微、日月光半导体、华天科技、长电科技、通富微、华进半导体、比亚迪微电子、晶方半导体

主题专区二：芯片及芯片设计

IC及相关电子产品设计、EDA、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等；

往届参与企业：

君正集成、兆易创新、紫光国芯微、上海复旦微电子、汇顶科技、海思半导体、紫光展锐、英伟达、黑芝麻、瑞萨电子、锐星微电子、华大九天、概伦电子、广立微电子

主题专区三：半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/Sic件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

往届参与企业：

先锋精科、三英精控、苏州隐冠、上海皓固、布朗珂斯特、东京计装、国仪量子、汇专科技、富创精密、基恩士、蔡司、徕卡、日立、沃尔德、固高伺创、苏州苏磁、汉钟精机、美国捷锐、上银科技、新莱应材、华卓精科

主题专区四：宽禁带半导体及功率器件

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

往届参与企业：

斯达半导体、捷捷微电、士兰微电子、新洁能、三安光电、安世半导体、扬杰电子、天科合达、泰科天润、奕斯伟硅片、上海超硅、中欣晶圆、中环领先、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、同光股份、晶盛机电

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后

论坛内容涵盖AI芯片、封装、测试、设备、材料、EDA、应用等多个领域，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物分享交流，从理论到实践等多方面信息，为企业决策者、营销指导人、技术创新专业人才等产业参与者提供可靠的交流合作平台。