西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年2月，企业研发中心位于西安航天基地；公司主要从事微射流激光先进技术设备的研发和制造，设备主要面向航空航天、半导体材料、特种金属、多层复材客户；在加工效率、加工质量等方面优势明显，新型技术方案的推出，给广泛的特种材料加工市场带来全新的思考和变革。公司是国内第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。

主营产品：公司主要从事微射流激光先进技术设备的研发和制造，聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，以半导体碳化硅滚圆/切片/划片成熟应用为起点，已拓展覆盖领域包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石/氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等。