在半导体制造、电子封装及精密材料加工领域，高效、精准的切割与磨削工艺直接决定了产品的良率与性能。西斯特科技专注于晶圆划片刀、封装切割刀片及预切割修刀板的研发与制造，凭借先进的材料科技与精密加工技术，为晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密加工等应用场景提供高可靠性的解决方案。
未来，随着半导体器件向更小线宽、更高集成度发展，以及新能源汽车、5G通信等产业的快速扩张，西斯特科技将继续深化技术研发，为客户提供更高效、更精密的切割与磨削工具，助力全球高端制造业的持续升级。
深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。 基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。 西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。
主营产品：西斯特主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割、电镀刀、树脂刀、金属刀，是半导体切割刀片的优选品牌。西斯特主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割、电镀刀、树脂刀、金属刀、修刀板，是半导体切割刀片的优选品牌。
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9月10-12日，深圳西斯特科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13J15
