氧化铝

‌性能：高硬度、耐磨、耐腐蚀、良好的绝缘性和介电性能、耐高温（最高约1600℃）。

氧化铝陶瓷广泛应用在机械、电子、电力、化学工业、半导体、医学、以及其他高科技领域。

常见的产品有：陶瓷轴承、陶瓷环、陶瓷绝缘子、陶瓷坩埚、陶瓷阀等等。

氧化锆

性能：超高韧性（抗断裂性能优异）、耐（最高约2400℃）、低热导率生物相容性良好。

氧化锆陶瓷被广泛应用于结构陶瓷领域，比如光伏、智能穿戴、机械设备、医疗、纺织等领域。

常见的产品有：陶瓷顶齿、陶瓷表壳及表带、陶瓷刀、陶瓷缸套、陶瓷柱塞泵等等。

碳化硅

性能：超高硬度（仅次于金刚石）、高热导率、耐高温（1600℃以上）、抗辐射、耐化学腐蚀。

碳化硅陶瓷在半导体、机械制造、汽车制造、电子制造、纺织工业、航天航空、电力电子等高端领域被广泛应用。

常见产品有：陶瓷真空吸盘、陶瓷夹具、陶瓷散热板、陶瓷轴套等等。

氮化硅

性能：高强度、抗热震性优异、耐高温（1400℃）、耐磨损、低密度、自润滑性。

氮化硅陶瓷广泛应用于电子电工、光学、医疗器械、机械制造、航空航天、化工等众多领域。

常见的产品有：陶瓷轴承、陶瓷定位块、陶瓷分级轮、陶瓷喷嘴等等。

氮化铝

性能：高热导率（≈170 W/m·K）、高绝缘性、低介电损耗、耐高温、与硅芯片热膨胀系数匹配。

应用领域：电子封装（芯片基板、散热片）、LED照明（散热基板）、5G通信（高频器件封装）、高功率模块（IGBT、新能源汽车电控系统）。