单晶圆及槽式湿法清洗设备与电镀设备：
在半导体制造工艺中，单晶圆及槽式湿法清洗设备和电镀设备扮演着至关重要的角色，它们直接决定了芯片的良率、可靠性和性能表现。通过创新的工艺技术和精密控制，为半导体行业提供高效、稳定的清洗与电镀解决方案，助力产业持续突破技术瓶颈。
湿法清洗设备采用先进的化学药液配比和超声波/兆声波辅助技术，可有效去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属污染物，满足3D IC先进封装等复杂工艺的严苛清洁需求。电镀设备则通过精准的电流控制和添加剂管理，实现高均匀性的铜、镍等金属沉积，为芯片互连和TSV填充提供关键工艺支持。
随着半导体器件向更小节点和更高集成度发展，它们将持续升级智能化控制和绿色工艺技术，为行业提供更环保、更高效的制造工具，推动半导体产业向高质量、可持续发展迈进。
企业简介
海浥半导体主要致力于高端半导体湿法装备的研发和产业化，并提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。 海浥坚持差异化竞争和创新的发展战略，技术团队在半导体湿法装备领域拥有多年技术沉淀积累。与江南大学建立了“半导体湿法的制程工艺与装备技术研发”联合实验室，海浥是无锡市高端装备产业促进会理事单位，江苏省半导体协会会员，先后获得第三届东南大学全球校友创新创业大赛一等奖、无锡经开区“尚贤人才计划”人才项目，第十二届创业江苏科技创业大赛优秀企业奖。
推介产品
单晶圆清洗/腐蚀/去胶/电镀设备
产品简介：
设备型号：HS200/300A/B
晶圆尺寸：350mm/450mm
适用工艺：晶圆制造过程中的前清洗、后清洗、腐蚀、去胶等工艺 。
槽式清洗/腐蚀/去胶/化学镀设备
产品简介：
设备类型：CASSETTE LESS/CASSETTE TYPE
晶圆尺寸：350mm/450mm
适用工艺：晶圆制造过程中的前清洗、后清洗、腐蚀、去胶等工艺。
晶圆甩干机
产品简介：
设备类型：立式旋转甩干机 ；
晶圆尺寸：100mm～200mm ；
作业方式：全自动 ；
设备配置：立式单桶/双桶；转速300-3000转/分钟；氮气密封；伺服马达控制；水电阻率检测；氮气加热；除静电装置；安全联锁；支持SECS/GEM通讯协议；
工艺指标：颗粒控制能力，增加值<30颗@0.2微米 ；可靠性能：Uptime≥95%；MTBF≥2000 hours；MTTR≤3 hours。
HMDS 烘箱
产品简介：
应用领域：适用于晶圆光刻前预处理，以增强光刻胶粘结牢度 ；
设备类型：真空烘箱 ；
晶圆尺寸：100mm～200mm；
作业方式：手动、自动档位切换控制；
典型工艺：氮气携带药液；
设备配置：四面远红外加热板加热；可编辑菜单；风冷式真空泵；短路保护；漏电保护；超温保护，独立感温式超温保护器；
工艺指标：
温度范围：RT+20～200℃；
温度分辨率：0.1℃；
升温速率：
室温→150℃ ≤45分钟；
真空度≤133Pa(1Torr)。
化学品供应系统
产品简介：
设备类型：集中供液系统、本地供液系统；
晶圆尺寸：100mm～300mm；
作业方式：手动、全自动 ；
适用药液：EKC、NMP、H2SO4、HF、HCL、H2O2、H3PO4、NH3·H2O、BOE、NaOH、KOH、TMAH、IPA、Mixed Acid ；
设备配置： 浓度配比；自动供液；自动流量控制；漏液监控；自动灭火系统(易燃易爆化学药液)； 药液桶(1Gal/25L/200L/1T)；单桶单泵/双桶单泵/双桶双泵；支持SECS/GEM通讯协议。
扫码预定展位
