9月10-12日，天芯互联科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13J35

天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

产品简介：服务项目：（1）测试程序开发：为客户提供行业内主流测试机的测试程序开发调试 （2）测试方案开发：基于芯片的测试需求，为客户制定合理的测试验证方案 （3）CP/FT测试服务：①Probe Card 板卡 + CP 测试服务②Load Board 板卡 + FT 测试服务

产品简介：依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。