由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微与承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态。聚焦前沿半导体制造技术，助推半导体核心产品智能化、集成化，以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，展示半导体完整产业链。即刻报名参加

展会目前已经吸引了超1000家全球优质展商，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、长存、武汉新芯、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、宇环精研、平伟实业、季华实验室、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）、新莱集团等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。

*以上排名不分先后

先进封装技术作为连接芯片设计与终端应用的关键桥梁，正以 “超越摩尔定律” 路径重塑产业格局，通过先进封装企业的集中展示，能了解异构集成封装技术，感受半导体前沿力量。部分展示企业包括：安牧泉、盛元半导体、越摩先进半导体、晶通科技、中科智芯、气派科技、芯动微电子、天成先进、新核芯……

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汇聚核心功率半导体器件，涵盖 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件及模块。从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现，搭配应用场景模拟，见证功率电子的创新突破。部分展示企业包括：萃锦半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体、南芯微电子、利普思、稳先微电子、森国科、爱仕特科技、芯能半导体……

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国产芯片正成为推动产业升级的核心力量。从消费电子到汽车电子，从工业控制到人工智能，国产芯片的技术实力和市场认可度不断提升，正逐步打破国外垄断，构建自主可控的供应链体系。今年主办方携手内半导体领域的头部垂直媒体“芯师爷”共同打造特色专题展区—“硬核芯科技园”。为国产芯片企业提供更多展示创新成果与技术实力的平台，助力中国芯走向世界舞台。

当摩尔定律趋缓，算力的突破已不再单纯依赖晶体管微缩，而是转向系统级创新的综合竞争。在此背景下，先进封装技术正成为实现2.5D/3D芯片设计、制造与终端应用的关键路径——它不仅是Chiplet架构落地的重要支撑，更是2.5D/3D异构堆叠工艺实现性能突破的物理载体，最终通过CPO（光电共封装）等技术，将芯片级算力高效转化为终端场景适配的连接能力。

当前，产业正迈入“设计-EDA-封测-应用”全链条深度融合的协同时代。本展区以完整覆盖先进封装产业链为核心，串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节，直观呈现先进封装如何为“光电融合”与“智能加速”提供从技术到场景的高质量承载。部分展示企业包括：易卜半导体、联合微电子、硅芯科技、奇异摩尔、苏州国芯、上海工研院……

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以新一代工业软件工具应用于智能汽车、消费电子、先进制造、机器人四大主题为核心，由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，现场将呈现超过16款工业软件产品，其中包括覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE 板级EDA 基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例，通过需求精准匹配、政策价值解读等方式，提升制造业企业对新一代工业软件的认知水平，加速数字化转型进程。展会将推动新一代工业软件规模化应用，强化产业链协同创新，助力构建安全开放的生态体系，为深圳市制造业数字化升级提供新动能。部分展示企业包括：新迪数字、千机软件、泊松软件、世冠数智、泊沧数据、迈曦软件、云道工软、深圳景元、十沣科技、开目信息、启云方、芯和软件、中望龙腾、泊川软件、英特仿真、望友工业软件……

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