主办单位
广东省半导体装备及零部件学会、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
协办单位
季华实验室
支持单位
广东省科学技术协会
会议背景
半导体装备及零部件产业作为国家战略性基础产业,是我国突破信息技术“卡脖子”困境的战略支点。当前全球半导体产业正经历百年未有之变局:地缘博弈重塑供应链格局,AI 与算力革命催生技术跃迁,国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题。近年来,我国政府出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,为行业注入了强劲动力。为紧握这一历史机遇,进一步加强我国半导体装备及零部件领域的学术交流与技术合作,促进产学研深度融合,推动我国半导体产业高质量发展,特举办本次半导体装备及零部件制造前沿与展望大会。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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主持人:待定 | ||
14:30-14:50 | 广东省半导体装备及零部件学会简介 | 王晗 广东省半导体装备及零部件学会秘书长 |
14:50-15:20 | 智能制造的发展趋势与挑战 | 韩瑜 中山大学教授 |
15:20-15:50 | 柔性电子器件电流体微纳喷印制造及屏蔽封装技术研究 | 郑高峰 厦门大学教授 |
15:50-16:20 | 聚苯胺纳米纤维复合材料可控制备及其在电磁波屏蔽的应用研究 | 陈柔曦 南方科技大学教授 |
16:20-16:50 | 智能视觉助力电子元器件质量检测 | 蔡念 广东工业大学教授 |
合影留念 |