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2025 年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议
时间:2025-09-11 14:00
地点:14号馆二楼14A
语言:中文

主办单位

广东省半导体装备及零部件学会、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)


协办单位

季华实验室


支持单位

广东省科学技术协会


会议背景

半导体装备及零部件产业作为国家战略性基础产业,是我国突破信息技术“卡脖子”困境的战略支点。当前全球半导体产业正经历百年未有之变局:地缘博弈重塑供应链格局,AI 与算力革命催生技术跃迁,国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题。近年来,我国政府出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,为行业注入了强劲动力。为紧握这一历史机遇,进一步加强我国半导体装备及零部件领域的学术交流与技术合作,促进产学研深度融合,推动我国半导体产业高质量发展,特举办本次半导体装备及零部件制造前沿与展望大会。

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大会议程

2025 年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议
时间演讲题目演讲嘉宾
主持人:待定
14:30-14:50广东省半导体装备及零部件学会简介王晗 广东省半导体装备及零部件学会秘书长
14:50-15:20智能制造的发展趋势与挑战韩瑜 中山大学教授
15:20-15:50柔性电子器件电流体微纳喷印制造及屏蔽封装技术研究郑高峰 厦门大学教授
15:50-16:20聚苯胺纳米纤维复合材料可控制备及其在电磁波屏蔽的应用研究陈柔曦 南方科技大学教授
16:20-16:50智能视觉助力电子元器件质量检测蔡念 广东工业大学教授
合影留念
*具体议程以现场为准
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