主办单位
芯师爷、SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
近年来，国际形势风云变幻，全球半导体产业链风险骤增，国产替代是当下的解题思路。与此同时，国内半导体行业经过一轮周期，正式进入产业出清阶段，产业链规模化发展的加速成型。面对时代给出的新挑战，我国半导体产业链将如何破局？身处时代大潮的国产半导体企业又将如何经历淬炼发出最强音？
第七届硬核芯生态大会将协同产业链上下游，紧抓科技创新周期和国产化周期的叠加共振效应，助力半导体产业打造新的增长极，全方位、多角度呈现“中国芯”披荆斩棘、迎刃而上的坚持与成长，为推动中国半导体行业迸发出更“硬核”的力量！
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 主题一：第七届硬核芯生态大会 | ||
| 9:00-9:45 | 签到入场、主持人开场 | |
| 9:45-10:10 | 中国芯自主可控发展之路及应对措施 | 周生明 深圳市半导体行业协会 咨询委员会主任 |
| 10:10-10:30 | 先进封装行业研究报告 | 冉小飞 IO资本 联合创始人 高级经理 |
| 10:30-10:50 | 加速端侧AI创新落地 安谋科技赋能千行百业“芯”未来 | 赵永超 安谋科技(中国)有限公司 销售及业务发展负责人 |
| 10:50-11:10 | RISC-V AI指令集的标准化与开源AI算力生态构建 | 陈炜 北京希姆计算科技有限公司 执行副总裁 RISC-V国际基金会AI/ML SIG副主席 |
| 11:10-11:30 | 车规级可靠性与消费级性价比： 多场景存储芯片的兼容魔法 | 陈磊 东芯半导体股份有限公司 副总经理 |
| 11:30-11:50 | 系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战 | 朱志勇 成都华微电子科技股份有限公司 副总经理 |
| 11:50-12:00 | 上午场抽奖 | |
| 主题二：2025汽车芯片技术创新与应用论坛 | ||
| 13:00-13:40 | 签到入场、主持人开场 | |
| 13:40-14:00 | 从“堆料”到“体验”： 用户需求倒逼汽车芯片设计变革 | 李明伟 中国第一汽车集团有限公司 红旗金葵花产品经理 |
| 14:00-14:20 | LOFIC高动态CIS助力智能驾驶升级 | 郑健华 深圳市元视芯智能科技有限公司 创始人/首席技术官 |
| 14:20-14:40 | 智能车联网时代 闪存芯片市场的机遇与挑战 | 陈建 杭州海康存储科技有限公司 产品总监 |
| 14:40-15:00 | SiC器件汽车相关应用简介及瑞能车规SiC产品介绍 | 王越 瑞能半导体科技股份有限公司 碳化硅产品与市场总监 |
| 15:00-15:20 | 赋能车规芯片国产化-MLCC技术挑战与本土化破局 | 谭斌 深圳微容科技发展有限公司 首席技术专家 |
| 15:20-15:40 | 汽车E/E架构下的高性能域控芯片应用 | 徐琳洁 北京市辰至半导体科技有限公司 副总裁 |
| 15:40-16:50 | 硬核芯颁奖 | |
| 16:50-17:00 | 下午场抽奖 | |