共探半导体前沿“芯”风向

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明在主题分享《中国芯自主可控发展之路及应对措施》中强调，从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。2023年，面对美日韩欧等国家和地区的打压与围堵，中国芯片再次迎来更大的挑战与困境。未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。

广州希姆半导体科技有限公司执行副总裁陈炜在主题分享《RISC-V AI指令集的标准化与开源AI算力生态构建》中表示，如果说x86的成功是抓住了 PC 时代的契机，ARM的崛起是把握住了移动时代的机遇，那么 RISC-V 凭借开放性与高可定制化的特性，正以“AI 原生”的巨大优势，成为人工智能时代的指令集代表。

目前国内高端AI芯片数十家，但软件栈层面各自为战，无法形成合力，生态呈现小、散、弱的局面，整体市场份额不足10%。陈炜认为，可以通过推动RISC-V国际标准，通过实现系统软件栈的完善统一，从而达到快速布局AI时代的新市场（智能终端，AI PC等）。到2030年，RISC-V有望成为中国主力架构。另据介绍，希姆计算已经在天津、呼和浩特、连云港、苏州等多地建设多个千卡RISC-V算力集群。

东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊发表了主题为《车规级可靠性与消费级性价比，多场景存储芯片的兼容魔法》的演讲。陈磊表示，2023年，全球存储市场处于低谷期，2025年在稳步增长中，增长动能主要有三个，其一是来源于下游的AI、数据中心、智能汽车、物联网的需求爆发；其二是政策扶持，国产替代需求旺盛；其三是技术创新，新型存储技术不断突破。

东芯半导体是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务，公司将以本土存储芯片设计企业的视角阐述产品如何赋能从消费级到车规级应用需求，具备适配多场景应用定制化能力。

成都华微电子科技股份有限公司副总经理朱志勇带来主题演讲《系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战》。朱志勇表示，随着科技发展，装备技术也正经历着前所未有的变革。新态势下要求装备更加智能化、模块化、集成化、自主化。新需求对于产品的功耗、体积等提出了更高的要求，传统由整机-分系统-单机模块的部分界限已经被打破，系统级封装（SiP）在此背景下逐渐发展，“以运算处理、数据存储、数据传输、信号采集为核心电路的应用都可以用SiP来解决。”

目前， 成都华微可提供SI/PI 的仿真、电路设计、结构仿真、 FPGA 设计与验证、嵌入式软件等全流程的服务。在高速信号处理方面，面向雷达、北斗导航、无线通信、云计算等等应用，可以开发系列化以及定制化的系统级版卡，为用户搭建系统级的应用。在高频核心控制方面，基于公司内部高性能FPGA与MCU结合，融合嵌入式操作系统，对惯导控制、机械控制、姿态控制等应用提供系列化以及定制化系统板卡，为客户搭建系统级应用。在系统化集成方面，针对用户的电子系统小型化需求，以公司内部核心集成电路为出发点，开发基于MCU、FPGA、CPLD为主控核心的系统化集成产品，为用户提供小型化高可靠的集成电路系统产品。

商汤绝影智能座舱高级产品总监李轲发表了主题演讲《端侧大模型带来的芯片新趋势》，从软件生态角度出发，探讨了AI时代智能座舱对于车载芯片的需求与要求。李轲表示，当前用户对智能座舱认知仍基于工具属性，更关注驾驶安全性、出行效率功能，用车服务类和监测类功能需求优先级相对更高。随着自动驾驶技术逐渐成熟，用户对座舱的感知有望从工具属性转向智能空间属性，届时关怀和娱乐性服务的重要性将逐渐显现。

不同的功能对于端侧模型的大小需求不一样，对于芯片的要求也有变化。作为智能汽车的战略合作伙伴，商汤绝影提供行业领先的智能辅助驾驶、智能座舱技术产品解决方案，根据不用性能级别的芯片，做针对的算力模型适配，提供一整套软硬件方案给到客户。李轲指出，除算力适配外，商汤绝影端侧大模型还具备较强的芯片适配性。无论是海外厂商芯片，还是已经推向市场的国产芯片，商汤绝影大模型均可实现适配。