关于SEMI-e
作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。
时间: 2025年9月10-12日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微咨询（厦门）有限公司
主题展区
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IC设计/芯片与应用IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、）汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品； -
IC制造半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品； -
先进封装倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等； -
半导体设备晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等； -
化合物半导体及功率器件化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等； -
半导体材料单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等； -
半导体核心零部件机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
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AI算力AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
双展联动
双展联动320,000M²展示规模，与CIOE中国光博会同期举办
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
集成电路创新联盟将举办两大标杆活动
“中国集成电路创新发展珠峰论坛”
论坛将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；
“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”
设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。
论坛将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；
“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”
设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。
会议活动
参观攻略
部分参观企业名单
- 晶圆代工/封装测试 台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、鹏新旭、日月光、安靠、华天科技、长电科技、比亚迪微电子、通富微电、力成科技、智路封测、联合科技、沛顿科技；
- 芯片及芯片设计： 高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、上海贝岭、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、长江存储、江波龙、深科技、灵动微电子、东芯半导体；
- 半导体核心设备： 北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、屹唐半导体、中科飞测、华海清科、新诺科技、泰研半导体、晟盈半导体、深科达；
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