随着 AI 芯片、HBM 等需求激增，传统工艺已难以支撑算力与能效提升。Chiplet、2.5D/3D 堆叠与 CPO 成为突破路径。但先进封装远比传统复杂，设计需适配工艺，EDA 要前置验证，制造与封测更要在性能、成本和可靠性间找到平衡。单点突破已不够，唯有产业链协同才能成事。 正因如此，今年SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展设立了“2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链”联合生态展区。它不再是单一企业的舞台，而是围绕“堆叠芯片设计—先进封装2.5D/3D EDA—先进封装制造”的完整链路，将上下游的代表性成果串联起来，让协同路径更加清晰。
协同价值“看得见”
展区三天累计接待专业观众逾 1000 人。许多访客反馈，以往更多是“看单点技术”，而这次展区让人更容易理解上下游如何对接，EDA 如何在其中发挥“桥”的作用。生态成果展区尤其受到关注，观众能直观感受到协同展示带来的整体价值。
展区期间，吸引了来自新加坡、马来西亚及东南亚地区的产业代表到访。他们更关注的是展区所呈现的协同模式和上下游衔接路径。这也说明，先进封装的议题正在超越单一市场，成为区域产业共同关心的方向，展区由此也在一定程度上发挥了国际交流与对接的平台作用。
从单点成果到链路呼应
之所以能引发关注，重要原因在于先进封装的产业闭环正是行业聚焦的方向。当设计、EDA、制造封测被放在同一个场景中联动展示时，其带来的整体效应远胜于单点成果的简单叠加。 为了更直观地展现这种闭环，展区在现场设置了联合展区和生态成果展区两大板块。汇聚了苏州国芯科技、华润微电子、珠海硅芯科技、联合微电子中心、上海工研院、上海易卜半导体等核心企业与科研机构。
展品彼此之间形成呼应：华润微电子的异构集成 MEMS 传感器，硅芯科技的 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 平台，上海工研院的 90nm 薄硅集成晶圆，易卜半导体的 WLCSP 工艺成果，共同拼出了先进封装从设计验证到工艺制造的闭环画面。
从展区到协同，价值仍在发酵
这类展区的价值，也在行业对话中得到了进一步印证。硅芯科技创始人赵毅博士在采访中提到，这次展区的意义不仅在于集中展示成果，更在于让产业链上下游有机会在同一场景中对接与互动。媒体的持续报道，也让这种协同式展示放大了声量。
媒体采访硅芯科技创始人赵毅博士
从行业角度看，这样的展区是一种新的尝试。它把复杂的产业链用闭环方式呈现，让企业更容易对接，也让行业更快形成共识。可以预见，随着市场规模持续扩大和应用需求不断提升，这类协同展示的价值还将持续发酵。 对于2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链联合生态展区而言，其意义并不止于三天展期的展示，而在于为产业留下了一种可被复制和延展的协同模式。随着更多上下游力量的加入，这一模式有望进一步放大影响力，推动先进封装产业链在实践中不断走深走实。
如同本次牵头组织展区落地一般，硅芯科技在行业中同样扮演着以先进封装 EDA 为枢纽的连接者角色。它不仅推动堆叠芯片设计、先进封装工艺与制造环节的贯通，也让协同的潜力能够被更直观地看见。正因如此，本次展区不仅是一场集中展示，更像是一场产业协作的前沿实验，其价值将在更大范围的合作与实践中不断释放。
借由这次展区，硅芯科技把长期探索的路径放在了台前，也将自身在先进封装 EDA 领域的技术积累，转化为推动产业协同的实际行动。 顺应 2.5D/3DIC 技术带来的产业变革，硅芯科技进一步将目标锁定在3DIC时代的协同枢纽位置，致力推动“设计—制造—应用”的全链条衔接，提升工艺利用效率，让 EDA 从单点工具走向了产业协同的桥梁。 业内人士指出，先进封装 EDA 的价值本质在于连接。硅芯科技正在通过产品化路径，把这种连接真正落实到产业链的多方共生中：其自研的3Sheng Integration Platform——2.5D/3D堆叠芯片 EDA 平台，既服务于 RISC-V、AI、GPU、CPU、NPU 等多类芯片设计公司，也与制造端和应用端保持联动，逐步推动‘设计—制造—应用’环节的贯通与协同。在行业看来，这不仅弥补了国产 EDA 在先进封装环节的不足，也为产业链的融合创新打开了新的局面。
