2025年9月10日-12日,为期三天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心圆满落幕。
展会现场,多家媒体深入企业展台,开展一对一深度专访,捕捉产业前沿声音。本期我们将回顾展会期间东方晶源的专访内容!
核心产品矩阵:
四大纳米级量检测装备,构建一体化良率生态
东方晶源以 “硬件+软件”协同发力,打造了覆盖芯片制造关键环节的产品体系,其中四大纳米级量检测装备各具特色,计算光刻平台则进一步完善了良率解决方案生态。
1.电子束缺陷检测设备(EBI):物理缺陷精准捕捉
作为晶圆缺陷检测的核心装备,东方晶源EBI设备采用电子束扫描技术,实现晶圆表面高分辨率成像,搭配智能算法可精准识别DVC、BVC等各类缺陷,更能检测到20纳米以内的物理缺陷。同时,设备集成LIT光照工艺,进一步提升缺陷检测的准确性与稳定性。目前,迭代至SEpA-i635型号的EBI设备已完成客户demo认证,其针对3D存储芯片设计的PCC超大电流预充电技术,也已在实际应用中得到验证,为存储芯片制造的良率保障提供关键支持。
2. 关键尺寸量测设备(CD-SEM):0.15 纳米精度,明星产品持续迭代
自2022年推出首款CD-SEM设备以来,东方晶源不断优化性能,最新迭代的SEpA-c505型号堪称行业“性能标杆”——量测精度与重复精度均达到0.15纳米,20个量测点的每小时晶圆吞吐量突破60片,当前首台SEpA-c505设备已送抵客户现场进行验证。除常规的Line/Space、孔结构量测外,该设备还拓展了LWR/LER、椭圆、GAP、SADP等多样化量测功能。更值得关注的是,SEpA-c505新增表面电荷消除与补偿功能,可有效控制荷电效应对量测性能的影响,大幅提升量测稳定性。
3. 电子束缺陷复检设备(DR-SEM):高分辨率成像+能谱分析,年内获多笔订单
DR-SEM设备已持续迭代升级至SEpA-r655型号,凭借硬核性能迅速打开市场,目前已斩获国内多笔订单。设备依托高分辨率成像技术,可实现缺陷型号识别与EDX能谱分析,同时具备高深宽比成像能力,能清晰观察晶圆前层结构与3D结构;大视场高景深设计则可精准捕捉晶圆边缘Bevel及DUV相关特征。此外,SEpA-r655设备已成功完成控片检测验证,为芯片制造过程中 “缺陷定位-复检-分析” 的闭环管理提供高效工具。
4. 高能电子束设备(HV-SEM):高能穿透,深层结构精准量测
同样于今年推出的HV-SEM设备,以 “晶圆深层透视”为核心优势,电子束能量可达40KV以上,可穿透晶圆前层甚至次前层结构,精准量测深孔沟槽等关键尺寸。设备主要应用于CDU监测与in-die SEM Overlay(套刻精度)分析,搭配专属软件可生成CDU热力图与数据统计报告,为用户直观呈现量测结果,助力芯片制造过程中关键参数的精准管控。
贾锡文补充,在硬件之外,公司的计算光刻平台PanGen进一步完善了一体化解决方案。针对OPC需求,推出的PanGen与PanGen Sim产品,可优化光刻工艺参数,提升图形化精度;同时,平台提供与工厂良率管理软件的对接接口,实现 “硬件量测数据-软件分析优化-工艺调整反馈” 的全流程协同,构建起 “硬件+软件”的良率管理生态链。
行业机遇跟挑战:
产业链安全与高端竞争成关键课题
谈及行业机遇与挑战,贾锡文表示,国家大力支持集成电路产业发展,国产替代进程不断提速,政策扶持与客户信任为东方晶源提供了广阔的发展舞台,助力企业进一步打磨产品力,为客户提供更贴合需求的解决方案;另一方面,AI浪潮的兴起、消费电子升级、新能源与汽车电子的快速发展,推动芯片需求呈爆发式增长,进而带动芯片制造装备市场需求扩大,为公司的产品落地与规模扩张创造了有利条件。
同时,他也提醒,尽管机遇显著,挑战亦不容忽视。首先是产业链安全问题——国外产业链在核心零部件的性能与可靠性上仍有一定的优势,为避免 “卡脖子” 风险,企业与行业需持续加大自研投入,突破核心零部件技术壁垒,同时也期待国内供应链提升品质,共同筑牢产业链安全防线;其次是高端市场竞争加剧,随着产品进入客户供应链,东方晶源开始直面国际巨头的打压与竞争,这要求企业在研发与人才储备上持续加码,也需要客户给予更多耐心与支持,助力国产装备在高端芯片领域实现新突破。
聚焦行业热点:
2nm量产与HBM发展,探索国产装备新突破方向
对于近期行业动态,贾锡文提到三星2nm晶圆量产和HBM芯片热潮,认为其将为国产芯片与装备企业带来新的发展启示。
三星宣布推进2nm晶圆量产,标志着EUV光刻技术在先进制程领域的又一次突破,也意味着全球高端芯片制造的竞争进入新阶段。贾锡文认为,国际巨头在先进制程上的领先,倒逼国产企业需跳出 “跟随式研发”,从差异化技术方向寻找突破点,例如针对2nm及以下制程的量检测需求,开发更适配的装备与方案,逐步构建国产装备的技术特色。
作为AI算力芯片的核心组件,HBM近期成为行业焦点,海力士等国际企业纷纷加大投入。贾锡文表示,东方晶源将紧抓HBM与AI芯片发展机遇,持续优化电子束量检测装备与计算光刻产品,为国内AI芯片制造企业提供精准、高效的良率解决方案,助力国产AI芯片产业链实现关键突破,推动我国在AI算力领域的自主可控发展。
从产品落地到生态构建,从机遇把握到挑战应对,东方晶源以技术为基、以市场为导向,在国产芯片装备和计算光刻领域稳步前行。未来,随着技术持续突破与产品不断迭代,有望进一步扩大行业影响力,为我国集成电路产业的高质量发展注入更多动能。