芯片设计及应用

汽车芯片展区：全面展示汽车芯片领域的最新成果与应用，设立“汽车芯片生态圈”展示区，展示芯片制造商、汽车整车厂、零部件供应商等产业链上下游企业的紧密合作与协同发展。

智能家电芯片展区：聚焦家电智能化转型，集中展示低功耗MCU、无线连接芯片、AI语音识别芯片等核心技术，同时展现家电芯片在能效优化、待机功耗控制方面的突破性技术。

人工智能芯片展区：聚焦智能芯片、传感器、算法架构、开发工具等底层技术，展示量子计算、大模型训练、边缘计算等突破性进展。

设计及应用展区：物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用，通过实物展示、案例分享等 形式，展现集成电路技术如何赋能各行各业。

IC制造

半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等，同时介绍绿色制造、智能制造等新型制造模式

晶圆设备

半导体晶圆设备等，专注于晶圆加工过程中所需的各种精密设备

封测设备

半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器，包括先进封装工艺（如 SiP、3D 封装）设备等

核心零部件及材料

聚焦于集成电路制造中的关键原材料、部件及辅助材料，如单晶硅、硅片等

化合物半导体及功率器件

注重化合物半导体材料（如 GaN、SiC 等）及其相关产品的展示，包括功率器件、射频器件及相关上游设备材料等