高导热/高散热材料及宽频段电磁波吸收材料的研发与制造的意义：

高导热/高散热材料及宽频段电磁波吸收材料的研发与制造行业具有鲜明的技术特点和重要的战略价值，其发展水平直接关系到国家半导体行业的核心竞争力。

从行业特点来看，该领域具有典型的高技术门槛特征：首先，材料研发需要多学科交叉融合，涉及材料科学、热力学、电磁学等多个基础学科；其次，产品开发周期长，从实验室研发到产业化应用往往需要3-5年时间；再次，性能指标要求严苛，如导热材料需兼顾高热导率与良好机械性能，吸波材料要在宽频段保持稳定性能；最后，生产工艺复杂精密，需要严格的品质控制体系。这些特点决定了行业具有技术密集、人才密集和资本密集的"三高"属性。

在产业重要性方面，这些功能材料已成为现代科技发展的关键基础：在电子信息领域，随着芯片功率密度持续提升，先进热管理材料成为保障设备可靠运行的必要条件；5G/6G通信技术的普及，对宽频段电磁波吸收材料提出了迫切需求。在国防军工领域，高性能吸波材料直接关系到武器装备的隐身性能和电子对抗能力。在新能源产业中，动力电池的热管理材料关乎电动汽车的安全性能。据行业分析，全球热界面材料市场规模预计2025年将达到50亿美元，电磁波吸收材料市场年增长率保持在15%以上，展现出强劲的发展潜力。

随着全球数字经济加速发展和国防现代化建设推进，高导热散热材料和电磁功能材料的重要性将进一步提升。

主营产品：高性能静噪片材、超薄高导热双面胶带、 高导热硅胶垫片，丙烯酸非硅导热垫片，导热吸波垫片，耐高温300°C导热硅胶垫片， 5G宽频段柔性电磁波吸收材料(24GHz)，LOW PIM导电材料(稳定信号,抗干扰作用)， 超薄散热单面胶带， 超薄高导热硅胶导热垫片，低挥发导热凝胶等。

TGAxx系列是丙烯酸非硅导热垫片。它具有良好的导热性和高电压绝缘，用于产生热量的半导体和散热基板之间。

特点：非硅产品，因此不会产生硅气体，无渗油。优异的导热性和电绝缘性能，柔软且易于压缩，甚至不平整表面。

用途：电池BDU,BMS,汽车摄像头，汽车DPL大灯，激光雷达，IGBT模块,光通信芯片/光模块，芯片，汽车HUD,汽车空调等等。

耐高温300°C导热硅胶垫片(晶圆蚀刻设备使用)

在半导体设备的散热管理中，耐高温硅胶导热垫片扮演着关键角色。这款垫片专为高温环境设计，能够长期稳定承受高达300℃的高温，确保设备在极端条件下正常运行。其厚度公差控制极为精准，通过先进的生产工艺，垫片在各个维度的厚度均匀性保持在+5%以内，且在10倍放大镜下，表面无针孔、无掉粉现象，展现出卓越的品质和可靠性。此外，垫片的导热系数公差控制在±3%以内，这种高精度的性能表现极大地提升了半导体设备的散热效率，确保设备在长时间运行中保持稳定性和一致性。无论是高温挑战还是精密的工艺要求，这款耐高温硅胶导热垫片都能完美应对，为半导体设备的高效运转提供坚实的保障。

超薄高导热双面胶

超薄高导热导热双面胶是一种高性能的散热材料，专为电子设备的散热与固定需求而设计。它采用高品质的导热胶基材，具备优异的导热性能和粘接强度，能够在电子元件与散热器之间提供可靠的连接，同时高效传导热量。其双面胶结构设计，一面用于粘接电子元件，另一面用于固定散热器，操作简便，无需额外固定工具，节省组装时间和成本。此外，导热双面胶还具有良好的柔韧性，能够适应不同形状和尺寸的电子元件表面，确保紧密贴合，减少热阻。其耐高温性能出色，可在-40℃至+120℃的温度范围内稳定工作，满足多种电子设备的使用需求。无论是智能手机、平板电脑，还是高性能计算机，导热双面胶都能为电子设备提供高效散热和稳固粘接的双重保障，是现代电子制造中不可或缺的高性能材料。Minoru株式会社是极少数可以提供丰富产品线的公司，从高性价比的PET基材导热双面胶（导热系数0.6w/m.k）到高性能的无基材导热双面胶（导热系数1.58w/m.k），厚度从最薄的10um到最厚的1000um。

用途：LED灯带固定，石墨片背胶，OLED显示屏散热，合金电阻散热，VC均热板固定等等。