7000亿市场驱动
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%。增长主要由逻辑芯片和存储器需求推动，这两大领域受人工智能、云基础设施及高端消费电子产品的持续拉动，涨幅预计达两位数。此外，传感器和模拟芯片市场也将温和增长，而分立半导体、光电子等品类或因经贸环境制约小幅下滑。
从地区看，美洲和亚太（非日本）市场表现突出，增速分别达18.0%和9.8%；欧洲与日本增长相对平缓。WSTS预计，2026年全球市场规模将再增8.5%至7607亿美元，内存需求仍是核心动力，且各地区增长趋势将更趋均衡。
其中，作为全球最大的半导体市场，国内半导体市场在国家政策的支持下，市场规模持续扩大。特别是随着国内半导体企业的不断发展和技术创新，国产半导体设备、材料、芯片等产品的市场份额不断提升。
随着人工智能应用场景的扩展，2025年AI芯片产品将呈现出更加专业化的趋势，针对特定应用的专用AI芯片将层出不穷。同时，量子计算领域预计将在2025年实现突破，专用量子芯片进入实用阶段。此外，半导体材料的创新步伐也在加速，新型材料如氮化镓、碳化硅和氧化镓等将得到更广泛的应用。
2025年是中国集成电路产业从“量变”到“质变”的关键转折点。在技术封锁与国产替代的博弈中，产业呈现出前所未有的活力与韧性。随着国内半导体需求将持续增长。若能在成熟制程站稳脚跟，并逐步向先进制程渗透，中国半导体产业有望在未来5-10年实现更高质量的自主可控，分享全球7000亿级市场的增长红利。
本文来源：DoNews
1000+半导体企业齐聚SEMI-e 2025
作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。
展示范围
IC设计/芯片与应用：
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
IC制造：
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
先进封装：
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
半导体设备：
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
化合物半导体及功率器件：
化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体材料：
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
半导体核心零部件：
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
AI算力：
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
往届参与企业：
同期部分相关会议
半导体制造及先进封装：半导体产业技术，先进封装与材料，TGV技术；
化合物半导体及功率器件：第三代半导体，车规功率半导体；
芯片及芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件；
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