半导体周报 | 本期导读

据天眼查显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司于2023年3月9日提交了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利申请（申请号：CN202310226636.7），并于9月10日正式披露。

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该发明专利针对当前极紫外（EUV）光刻技术中的关键挑战，即极紫外光产生过程中伴随的带电粒子（如锡碎屑）污染问题，提出了一种创新性的解决方案。这项技术旨在提供一种极紫外辐射发生装置及光刻设备，用于高效且简便地收集带电粒子以提高光刻设备中关键部件——收集器镜的使用寿命。

上海微电子这个专利对我国光刻技术的发展具有重要意义，但这并不意味着我国就此突破了7纳米光刻技术。据悉，该专利是光源的一个结构设计方案，光源是光刻机的一个子系统，其他子系统一样需要无数专利来完善，最终才有整机。目前，我国光源主要部件的攻关单位是中科院下属的几个研究所及孵化的企业，如中科院光电技术研究所、中科院半导体研究所等机构。

6月5日消息，据报道，台积电1.6nm制程价格可能高达4.5万美元，又涨了多达50％！

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据悉，代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。2004年的90nm，那时候一块晶圆只需2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有14％，比两年前跌了10个百分点。

6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。值得一提的是，此次寒武纪再融资符合科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，将有力支持上市公司加大科技创新研发投入。

根据此次的定增方案，寒武纪拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余4.8亿元用于补充流动资金。

因而，通过此次再融资加码，寒武纪有望进一步完善其芯片产品矩阵。

5月26日，东芯股份发布关于对外投资的进展公告。砺算科技首款6nm高性能GPU芯片成功回片并点亮。

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砺算科技首款6nm高性能GPU芯片成功回片并点亮。据内部人士透露，该GPU产品性能已经可以对标英伟达RTX4060系列，能够轻松支持3A游戏大作。另有消息称，砺算科技的GPU已经获得了一些知名终端客户的关注，目前该GPU芯片已收获逾亿元预订单。

6月3日消息，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。此外，雷军表示，小米会长期坚持硬件利润率控制在5%。

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企查查APP显示，近日，北京实华数智科技有限公司成立，法定代表人为廖勇，注册资本约为3028.38万元，经营范围包含：基础地质勘查；地质勘查技术服务；石油天然气技术服务；物联网应用服务；软件开发；人工智能应用软件开发；集成电路芯片及产品制造等。

企查查股权穿透显示，该公司由中国石化（600028）旗下中国石化石油勘探开发研究院有限公司、中石化石油物探技术研究院有限公司等共同持股。

据报道，继英伟达将向中国推出新款特供版AI芯片后，AMD也准备推出符合美国法规的对中特供版AI芯片，扩大其在中国市场影响力，芯片预计今年7月推出。

报道指出，AMD的这款特供版芯片是基于RDNA4架构的Radeon AI PRO R9700工作站GPU打造。业界人士认为，AMD与英伟达的AI芯片规格相近，性能表现有望旗鼓相当，但英伟达凭借其强大的软件生态系统仍占据优势。AMD可能会通过更具竞争力的价格、稳定供货及充足库存来吸引中国客户对其工作站级GPU的兴趣。

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