全球IC设计厂商最新排名：中企第九！

来源：半导体产业纵横，

（注：本榜单仅统计IC设计上市公司）

在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。第二名Qualcomm（高通）。今年第一季(F2Q25)营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有Apple（苹果）未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。

来自中国大陆的豪威集团(韦尔股份)排名第9因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主因为中国电动车品牌增加使用摄像头支持智能驾驶系统，嘉惠其车用CIS业务。

过去几年，AMD屡创新高。

来源：半导体行业观察

继去年推出MI325X之后，AMD在今年的AI大会上带来了基于CDNA 4架构的MI350X 和 MI355X AI GPU。

按照他们所说，AMD新一代GPU除了领先于英伟达的同类产品以外，与上一代 AMD MI300X 相比，还能将称性能提升高达 4 倍，推理速度更将提高 35 倍。这主要得益于向 CDNA 4 架构过渡，并采用了更小、更先进的计算芯片工艺节点。

据介绍，MI350X 和 MI355X 采用相同的底层设计，使用3nm工艺(XCD的制造工艺)，集成了1850亿晶体管。在HBM方面，均配备高达 288GB 的 HBM3E 内存、高达 8 TB/s 的内存带宽，并新增了对 FP4 和 FP6 数据类型的支持。其中，AMD MI355X 配备的 HBM3E 显存容量更是竞争对手 Nvidia GB200 和 B200 GPU 的 1.6 倍，但内存带宽同样为 8TB/s。

6月9日晚间，海光信息（688041.SH）和中科曙光（603019.SH）双双公告披露换股吸收合并预案。

海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金。

两家公司股票6月10日开市起复牌。海光信息换股吸收合并中科曙光。

来源：pixabay

通过两家公司合并， 可以实现海光信息在芯片领域、 中科曙光在整机和数据中心基础设施领域的优势技术积累、团队和资金能力、供应链和市场资源等资源上的互补和深度融合，以资源融合反哺技术突破，以产业链协同提升产业链韧性，以龙头企业带动加速算力产业生态环境构建， 提升与国际龙头企业的同台竞争能力，回报资本市场投资者，助力我国算力产业健康发展。

2025 年 6 月 9 日，美国芯片巨头高通宣布一项重磅消息，其已同意以约 24 亿美元（按当前汇率，约合人民币 172 亿元）的交易价收购英国半导体上市公司 Alphawave。这一交易数额巨大，在半导体行业引发广泛关注，且目前该交易还需获得监管机构的批准，预计将于 2026 年第一季度完成。若收购顺利完成，Alphawave 将从证券市场退市，转为在高通集团旗下私有化运营。

来源：pixabay

Alphawave 专注于授权高速连接芯片设计，产品应用范围极为广泛，覆盖数据中心、人工智能（AI）、5G 无线基础设施、数据网络、自动驾驶、固态存储等多个热门且关键的领域。然而，此次高通给出的收购报价，却不到 Alphawave 刚上市时市值的一半。这一股价波动反映出市场对此次收购交易持积极态度，认为这一交易可能会为 Alphawave 带来新的发展机遇。

近日，全球半导体制造龙头台积电宣布与美国初创公司 Avicena 达成合作，双方将共同生产基于 Micro LED 的光互连产品，旨在通过先进的光通信技术替代传统的电连接方式，为日益增长的图形处理器（GPU）高通信需求提供低成本、高能效的数据传输解决方案。此举标志着台积电正式进军 Micro LED 领域，在业界引发高度关注。

Micro LED 是近十年兴起的新技术，具有低耗能、高亮度与长寿命等特性，主要用于电视、智慧手表等产品。但由于每个像素都需要独立晶粒，导致面板成本大幅提高。如今，各家显示业者都积极尝试将 Micro LED 用于资料中心芯片传输发光源，取代传统铜缆或较先进的激光传输，Avicena 就是众多探索者之一，创立于 2019 年的它已获得 SK 海力士、美光、三星、科林研发等半导体业者投资。

来源：pixabay

印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。

经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。

来源：pixabay

印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。

经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。

在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，印度也在奋力追赶，试图打造属于自己的 “芯片神话”。当地时间 5 月 23 日，印度总理莫迪在 “2025 年东北崛起投资者峰会” 上宣布，印度首款 “本土制造” 芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。这一消息无疑为印度半导体产业注入了一剂强心针，也标志着印度在高科技领域迈出了重要一步。

这款备受瞩目的芯片采用28nm工艺，原计划于2024年12月发布，但由于技术调试和产能建设等诸多因素，推迟至2025年下半年发布。尽管发布时间有所延迟，但它的诞生依然被视为印度推动半导体自主化进程中的一座里程碑，也是莫迪大力倡导的 “印度制造” 战略的关键成果之一。

来源：pixabay