在半导体产业向更高性能、更小尺寸发展的进程中，硬脆材料加工与精密机械零部件技术正成为推动行业突破的关键赋能者。这些技术通过创新的加工工艺和精密制造方法，为半导体设备、功率器件及先进封装提供了不可或缺的核心部件和加工解决方案。
随着半导体技术向3D集成、异质键合等方向发展，硬脆材料加工技术将持续向更高精度（纳米级表面）、更高效率（加工速度提升50%）和更智能化（自适应加工）演进，成为支撑半导体产业持续创新的基础性力量。
企业简介
广东奔朗新材料股份有限公司（股票简称：奔朗新材 股票代码：836807）成立于2000年，总部位于广东佛山顺德，是国家重点高新技术企业、全球金刚石工具知名供应商、中国超硬材料制品行业龙头企业之一，拥有15家全资及控股子公司，其中在印度、土耳其设有海外生产基地，在巴西、意大利、埃及等地设有销售服务处。 奔朗深耕以金刚石为核心的超硬材料领域，多项技术成果达到国际领先水平，产品矩阵覆盖金刚石工具、多线切割机及金刚线、稀土永磁元器件、碳化硅工具、高精密加工设备及研磨抛光产品等，广泛应用在硬脆材料加工、精密机械零部件加工、磁性材料、半导体材料及3C产品加工等领域，为客户提供专业、完整的加工解决方案和一站式综合服务。
推介产品
双面研磨抛光机
产品简介：本机器广泛应用于压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学（微晶）玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料、蓝宝石以及其他硬脆性材料的高精度，高效率的双面研磨／抛光加工，同时可以加工2.5D或3D曲面抛光。
精密金刚石砂轮
产品简介：精密金刚石工具包括金属结合剂、陶瓷结合剂、树脂结合剂及电沉积工艺制成的各种切、钻、磨金刚石工具，主要用于半导体衬底材料、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷结构件及3C电子等材料的精密加工。
半导体精密研磨抛光材料
产品简介：精密研磨抛光材料主要包括金刚石研磨液、氧化铝抛光液、CMP抛光液、抛光垫等，主要用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研磨和抛光。
9月10-12日，广东奔朗新材料股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：14E92
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展汇聚集成电路龙头企业参展
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。
目前展会已经吸引了超1000家全球优质展商，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。展会特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态。
了解更多展会相关信息👇
扫码预定展位
