宇环精研属于宇环数控机床股份有限公司(证券简称：宇环数控， 证券代码：002903)全资控股子公司成立于2023年。

经过多年积累，公司在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色，基于既有的技术优势，根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。

公司产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序，主要产品包括立轴圆台磨床、多功能外圆磨床、立式高精度双面研磨抛光机、立式单面研磨抛光机等,广泛应用于半导体、军工、航空航天、3C消费电子、汽车工业、新能源、新材料等行业零部件精密加工。

公司始终坚持“责任为本、创新为谋、发展为恒、奉献为荣”的企业精神，以 “成就尖端制造，振兴民族工业”为企业目标及使命，锐意创新、开拓进取，致力于成为半导体加工设备等产业领域的引领者。

公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备，晶体材质涵盖蓝宝石、单晶硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、氮化镓、氧化镓、锑化镓、锑化铟等，涉及工序包括平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光、单工位减薄等。

YHM7425立式单面磨床 立轴圆台磨床

产品简介：

1、适用于碳化硅晶体平面加工，整机采用高刚性箱式布局，立柱置于床身上方，结构紧凑，机床刚性高。

2、Z轴进给采用“伺服电机+丝杆导轨+直线光栅”驱动闭环控制，实现高精度连续微进给；

3、主轴采用电主轴结构，更高的磨削力矩，运行平稳，振动小，噪音低；

4、工作台采用转台轴承+电永磁吸盘固定工件或工装，刚性高且装夹简便、磨削零件精度高；

5、自动修整砂轮机构，无需停机，自动修整砂轮，修整完成后自动磨削；

YHMGK1720精密数控多功能外圆磨床

产品简介：

1、机床可对碳化硅、蓝宝石等硬脆性晶锭进行外圆磨削、晶向检测、参考边（OF）面磨削和V-NOTCH槽磨削，其一次装夹可完成上述四道工序，减少了工序流转与多次装夹，从而提高加工效率和加工精度。

2、主磨头电主轴为定制的磨削主轴，具有优良的刚性，转速可到12000rpm。

3、头架采用直驱电机+圆光栅结构，形成全闭环控制，工件角度定位更加精准，晶向精度易于保证；

4、晶向检测部件内置在头架上，磨完外圆后进行自动晶向角度检测，降低多次装夹误差；

YH2MG8436立式高精度双面研磨抛光机

产品简介：

1、本机主要用于碳化硅、蓝宝石、氮化镓、氮化硅、氧化铝、氮化铝陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密双面研磨抛光，可实现零件两平面的高精度加工要求。

2、四电机独立驱动、无级调速、运行平稳、无冲击、振动小，工艺适应性优良。

3、上盘采用气囊压力加载模式，电气比例阀精确控制压力，压力加载精准。

4、上盘为万向自适应结构，盘面贴合效果良好，保证工件加工精度。 

5、下盘采用高精度转台轴承与静压承载，保证下盘面的精度与稳定性。

6、配置自动在线测量系统，可实现工件磨削厚度尺寸精确控制。

立式高精度单面研磨抛光机

产品简介：

1、本机主要适用于半导体材料、 光学材料、 蓝宝石材料、 陶瓷材料、 硅、 锗等材料多片式或大片式晶圆的高精密单面研磨抛光，可实现零件端面的高精度加工要求。

2、下盘采用大尺寸高精度转台轴承承载，旋转精度高、稳定性好；

3、下盘盘面温度闭环控制，变形小，产品精度高；

4、德国SEW品牌主减速机，稳定性好，使用寿命长；

5、工件轴升降采用低摩擦气缸+直线导轨方式，压力控制精度高；

6、单工件轴最大加载压力达500Kg，加工效率高；

高精度立式单面磨床

产品简介：

1、主要用于蓝宝石、硅片、锗片、碳化硅、氮化镓、砷化镓、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。

2、磨轮采用12英寸标准金刚石专用砂轮，磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制；减薄单元采用轴向进给（In-Feed）磨削原理，兼容Φ300～100mm晶圆研削减薄加工。

3、为了实现高精度、高品质的加工，搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。磨轮主轴采用高精密气浮专用主轴，驱动方式为同步电机驱动，可以根据不同产品调整不同的工艺转速。

4、工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的气浮轴承部件。

5、采用高精密丝杆和导轨组件，驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动方式（配备高精度光栅尺），可根据不同材质的工件及工艺要求由数控系统控制的驱动模块，相应的改变丝杆的转速，即磨轮的进刀速度。

应用领域

9月10-12日，湖南宇环精研科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：14F66