SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期举办多场半导体相关会议，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。会议主题覆盖：先进封装暨TGV技术、半导体制造关键设备材料技术、半导体分析测试应用与设备、第三代半导体设备与零部件技术、第三代半导体关键材料与制备工艺、功率半导体器件及应用、模拟芯片与射频等等。
SEMI-e同期会议一览表
论坛时间：9月10日下午
论坛地点：13号馆馆内会议室
在半导体行业，摩尔定律渐近极限，性能提升、功耗优化与尺寸微型化的需求却与日俱增。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术与先进封装脱颖而出，成为推动产业持续进步的关键力量。据 Omdia 预测，2024 年 Chiplet 封测市场规模可达 58 亿美元，2024-2035年复合增速约 23%，前景广阔。
论坛将围绕 Chiplet 设计架构、先进封装工艺（如 2.5D、3D 封装等）、TGV技术、低温键合3D集成技术等展开深入研讨，分析如何攻克技术难题，加速产业落地应用。还将探讨行业标准制定与生态构建，促进产学研用深度融合，为 Chiplet 与先进封装技术的创新发展筑牢根基，助力半导体产业迈向新高度。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月11日上午
论坛地点：13号馆馆内会议室
在半导体产业蓬勃发展的当下，芯片性能持续迭代，制程工艺愈发精细，半导体分析测试的重要性与日俱增。从晶圆制造到芯片封装，每一道工序都需精准检测，以保障产品良率、控制成本并推动技术创新。
本次论坛汇聚半导体领域资深专家、科研精英与企业翘楚，将围绕先进检测技术原理、新型设备研发应用、AI 辅助测试等展开深入研讨。同时，针对当前行业痛点，如检测精度提升、效率优化等难题共商对策，促进产学研用深度协作，为半导体分析测试技术革新与产业升级注入强劲动力。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月11日下午
论坛地点：13号馆馆内会议室
关键设备与材料则是半导体制造的根基，其性能直接决定芯片的品质与生产效率。然而，当前半导体关键设备材料领域，国内面临技术瓶颈与外部限制，成为产业发展的 “卡脖子” 难题。
本次论坛汇聚了行业内资深专家、企业代表与科研精英。将深入剖析关键设备的技术革新，探讨核心材料的研发突破方向。同时，针对当前产业困境，共商国产替代策略，促进产学研用深度融合，致力于为半导体制造关键设备材料的技术发展与产业升级提供交流平台与智慧支撑。
会议热点话题探讨：
半导体制造市场趋势分析
精密制程的光影贴合：平行曝光中的高功率紫外光源
一代设备、一代工艺、一代产品
12英寸电镀设备（ECP）
激光隐形切割装备（微射流技术）
半导体单晶炉国产化
8 英寸 SiC 减薄+背面金属化一体机
兆声波关键技术的国产化替代
2025年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议
论坛时间：9月11日下午
论坛地点：14号馆二楼14A
半导体装备及零部件产业作为国家战略性基础产业，是我国突破信息技术“卡脖子”困境的战略支点。当前全球半导体产业正经历百年未有之变局：地缘博弈重塑供应链格局，AI 与算力革命催生技术跃迁，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题。近年来，我国政府出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为行业注入了强劲动力。为紧握这一历史机遇，进一步加强我国半导体装备及零部件领域的学术交流与技术合作，促进产学研深度融合，推动我国半导体产业高质量发展，特举办本次半导体装备及零部件制造前沿与展望大会。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月10日下午
论坛地点：14号馆馆内会议室
随着新能源汽车、5G 通信、数据中心等领域的快速发展，对半导体器件的功率密度、耐高温高压等性能提出更高要求，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体凭借禁带宽度大、击穿电场高等优势，成为产业升级的关键力量。
本次会议汇聚行业专家、企业代表与科研人员，围绕第三代半导体设备核心技术突破、零部件国产化替代路径展开研讨。探讨精密部件材料创新与工艺优化方案，并针对设备可靠性提升、产业链协同发展等议题展开交流，旨在加速技术攻关，完善产业生态，推动第三代半导体设备与零部件技术创新及产业化进程。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月11日上午
论坛地点：14号馆馆内会议室
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的关键材料，其性能优劣直接影响半导体器件的可靠性与应用效能。然而，当前第三代半导体材料生长速率慢、缺陷密度高，且制备工艺复杂，存在外延层均匀性差、掺杂控制难等问题，限制了产业规模化发展，亟需通过技术创新突破瓶颈。
本次会议聚焦第三代半导体材料的晶体生长、外延制备、掺杂工艺等核心议题展开深入探讨。将分享大尺寸高质量衬底制备、先进外延技术等前沿成果，剖析工艺优化路径，共同探索材料性能提升与成本降低的解决方案，旨在加速技术成果转化，推动第三代半导体关键材料与制备工艺的创新发展，助力产业迈向新高度。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月11日下午
论坛地点：14号馆馆内会议室
当前功率半导体器件作为电力设备电能变换与控制的关键，正迎来蓬勃发展的黄金期。据统计，2024 年功率半导体市场规模已超 356.8 亿美元，预计到2031年将达430.3亿美元，年复合增长率为 2.37%。
本次论坛将汇聚行业专家、企业精英与科研人员，将围绕新型功率器件研发、材料创新（如碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用）展开研讨，分享其在各领域的创新应用案例，探讨如何突破技术瓶颈、提升器件性能与可靠性，为功率半导体器件技术革新与产业发展注入新动力。
会议热点话题探讨：
论坛时间：9月11日下午
论坛地点：14号馆二楼14B
随着人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴技术和产业的蓬勃兴起，对半导体材料的性能提出了更为严苛的要求。传统硅基半导体材料逐渐逼近其物理性能极限，难以满足未来科技发展的多元化需求。在此背景下，第三代和第四代半导体材料凭借其卓越的电学、热学、光学等特性，成为了学术界和产业界关注的焦点，被视为推动半导体产业实现新一轮跨越式发展的关键所在。为了进一步加强我国新型半导体材料领域的学术交流与技术合作，促进产学研深度融合，推动新型半导体材料产业的快速、健康发展，特举办本次新型半导体材料大会。
会议热点话题探讨：
新型半导体材料的应用场景
氨化镓在工业和汽车应用的最新进展
六方金刚石半导体材料发展的最新突破
GaN 国产替代的进程
新型材料在车规级领域的应用
论坛时间：9月10日下午
论坛地点：16号馆馆内会议室
模拟芯片负责处理和转换模拟信号，射频技术则专注于无线信号的发射、接收与处理，随着 5G 通信、物联网、人工智能等新兴技术蓬勃发展，重要性愈发凸显。
本次论坛将围绕模拟芯片设计新架构、射频电路创新工艺、二者在新兴领域的应用拓展等议题展开研讨，分享最新的研究成果和实践经验，针对技术瓶颈共商解决方案，促进产学研用深度融合，助力模拟芯片与射频技术在创新道路上不断突破，推动相关产业实现跨越式发展。
会议热点话题探讨：
模拟芯片在工业/汽车中的创新应用
模拟芯片的低功耗设计创新
电源管理芯片的设计与挑战
射频芯片设计与挑战
射频前端模组的集成化设计与小型化趋势
MLCC器件的应用与发展
面向国家战略需求的高端射频模拟芯片创新创业路径
论坛时间：9月10日下午
论坛地点：14号馆二楼14A
随着人工智能、物联网、量子计算等新兴技术的快速发展，对芯片的性能、功耗和灵活性提出了更高的要求。RISC-V的可扩展性和定制化能力使其能够很好地适应这些新兴技术的需求，为未来的技术创新提供了基础支持。据 Omdia 报告预测，2024 年至 2030 年期间，基于 RISC-V 的处理器出货量将以每年近 50% 的速度增长，预计到 2030 年出货量将达到 170 亿颗，将占据全球市场近四分之一的份额。
芯榜将携手SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展举办“2025年中国RSIC-V生态大会”，现场将打造集产品展示、技术交流、 企业家互动、供需洽谈于一体的行业标杆性会议。大会集结RSIC-V领域知名厂商和行业专家代表，共同探讨在新一轮的发展机遇。
会议热点话题探讨：
RISC-V与高性能计算
RISC-V软件与生态系统
EDA和开源IP的RISC-V芯片设计
汽车电子与RISC-V生态
RISC-V前沿技术投资和人才培养
第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛
论坛时间：9月11日
论坛地点：16号馆馆内会议室
近年来，国际形势风云变幻，全球半导体产业链风险骤增，国产替代是当下的解题思路。与此同时，国内半导体行业经过一轮周期，正式进入产业出清阶段，产业链规模化发展的加速成型。面对时代给出的新挑战，我国半导体产业链将如何破局？身处时代大潮的国产半导体企业又将如何经历淬炼发出最强音？
第七届硬核芯生态大会将协同产业链上下游，紧抓科技创新周期和国产化周期的叠加共振效应，助力半导体产业打造新的增长极，全方位、多角度呈现“中国芯”披荆斩棘、迎刃而上的坚持与成长，为推动中国半导体行业迸发出更“硬核”的力量！
会议热点话题探讨：
疯狂内卷的碳化硅，如何实现破局重生？
AI之下，存储行业的机遇与挑战
先进封装如何为摩尔定律续命？
奔向高端之路，中国半导体行业的发展与挑战
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
AI时代，自动驾驶产业链的挑战与机遇
*以上赞助商排名不分先后
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。
目前展会已经吸引了超1000家全球优质展商，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪自动化、牛芯半导体等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。展会特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态。
