部分企业&展品

上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是中国拥有8+12英寸先进集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海、无锡两大基地。现拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各技术节点，年度制造主业营收位居全球集成电路纯晶圆代工企业第5位。

产品介绍：由华虹集团旗下上海华力制造，产品应用于蓝牙芯片、电视时序控制器、WiFi芯片、逻辑图像处理芯片。

产品介绍：由华虹集团旗下上海华力制造，产品应用于音频芯片、工业以太网、Flash控制器、车用SRAM。

产品介绍：由华虹集团旗下华虹宏力制造，产品应用于汽车、白色家电、新能源等领域。

产品介绍：由华虹集团旗下华虹宏力制造，产品应用于物联网、可穿戴设备、工业、汽车电子等领域。

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工及其他配套业务。 作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过16年的稳定运营生产及研发经验，现拥有两座晶圆厂。公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系，多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

产品介绍：新芯股份拥有国际领先的晶圆级三维集成技术，已构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等晶圆级三维集成代工平台，可显著降低延时、降低功耗、减小尺寸等，为后摩尔时代全新架构的芯片系统提供创新解决方案。

产品介绍：55nm CIS工艺，1）10+年稳定量产经验，全套成熟工艺；2）像素尺寸≥0.7μm，分辨率覆盖200~5000万；3）140dB超高动态范围（HDR）；4）低照度感光增强；5）车规级可靠性工艺验证。

产品介绍：55nm SPAD工艺，1）3D dToF工艺架构：BSI、Hybrid Bonding；2）Pitch微缩：实现更小系统体积；3）超高PDE：支持更远探测距离；4）超低DCR：确保更优点云质量；5）AEC Grade 1产品量产。

深圳中科四合科技有限公司总部于2014年成立于深圳，中科四合为国内领先的基于Panel级Fan-out 封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、深圳市专精特新中小企业。厦门四合微电子有限公司是深圳中科四合科技有限公司的全资子公司，Panel level Fan-out封装产品和封装基板的制造工厂。主营产品：基于Panel Level Fan-out封装工艺开发新型功率、模拟类芯片/模组；集成电路封装基板和内埋芯片基板。

产品介绍：封装基板： 集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒（Die）与各类被动器件（Passives）集成封装的直接载体，也是先进封装的关键材料。封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础。

产品介绍：板级扇出封装： 扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

产品介绍：ECP（Embedded Component Package）模组产品： 采用埋入式技术将芯片、无源器件埋入到基板里，并在基板上方焊接其他芯片、无源器件以完成一定功能的模组。相对于传统封装技术，ECP技术的芯片集成度更高，可应用于穿戴式设备、三次电源模组等产品中。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

产品介绍：产品优势：小型化、超薄、高可靠性应用于射频收发模组大规模量产。

产品介绍：产品优势：超快激光技术可实现深宽比100:1的玻璃通孔广泛应用在微机电系统、射频通信、生物医疗等。

产品介绍：产品优势：优良高频电学特性 大尺寸玻璃易于获取 工艺流程简单，不需沉积绝缘层 机械稳定性强且翘曲小 应用广泛:射频组件、光电集成、MEMS。

产品介绍：产品优势：射频器件小型化重要解决方案，具备玻璃基和高阻硅两种衬底 应用于滤波器、匹配双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等 2D玻璃基IPD具有低成本优势 3D玻璃基IPD具有高Q值(>50@2GHz)电感、高性能的优势。

公司成立于2001年5月，坐落于东莞市黄江镇裕元工业区，隶属于央企华润集团旗下的华润微电子封测事业群 ，现有员工1200+。作为一家专业的功率半导体封装测试工厂，杰群电子拥有自主知识产权以及汽车电子产品线，在半导体封装测试领域不断钻研创新。 公司秉持“科技创新，质量为本”的经营理念，凭借经验丰富的技术团队与先进的制程设备，从设计、制造到测试，提供一站式服务。 杰群电子注重品质与服务，已通过ISO9001国际质量管理认证、ISO14001国际环境认证、IATF16949汽车电子认证等，完善的生产线搭配严格的管控标准，保障产品质量符合国际标准，产品远销欧美、日韩及中国区等地，赢得客户广泛认可。

产品介绍：SPPAK 5X6-4L (LFPAK)封装应用于电源管理/线性模式稳压器/负载开关/电机驱动等领域。采用cooper clip设计，可承载电流达100A；采用鸥翼脚设计，板级可靠性高；Copper clip与外引脚一体化设计, 电感和电阻低；与PDFN 5X6 pin to pin替换，替代性强。目前稳定量产中。

产品介绍：DR.MOS 6X5-39L 应用于开关电源/家用电器/工业电源/DC-DC转换器等领域。采用cooper clip设计和Source Down工艺，极大的降低产品内阻和热阻 ；高集成度：采用三合一封装，占PCB面积是分离MOSFET的1/4，同时功率密度提升到3倍，增加了超电压和超频的潜力，还降低了由多个元件带来的寄生参数；高效节能：装有Dr.MOS的产品有更高的用电效率，减少能源浪费，进而达到省电的效果；目前稳定量产中。

产品介绍：DSCPPAK 5X6-8L应用于高密度电源砖/智服机器人/服务器电源/自动引导车（AGV）/电信电源等领域。可取代现有DSCQFN产品，Pin对Pin能做到脚无差异；Clip外露采用研磨工艺取代Mold Film工艺，UPH大幅提升；框架和Clip均可采用冲压工艺取代蚀刻工艺，产品成本大幅降低。目前已完成工艺平台能力的建立, 进入 Qual / LVM生产阶段。

产品介绍：PPAK(T0.8) 5X6-8L 产品应用于笔记本电脑/电机驱动/电源管理DC/DC转换器Power 等领域。芯片采用Source Down工艺，低导通电阻，比起传统封装能够使导通电阻降低30%;良好的散热优势，比起传统封装热阻降低20%；PCB布局空间利用率提升，寄生效应降低；Source Down工艺可以降低系统成本，不需要额外配置大型散热片或者复杂的散热结构。目前项目封装平台已建立，QUAL进行中。

产品介绍：TOLL-8L产品应用于光伏发电机/通讯基站/充电桩/服务器等领域。相比D2PAK其产品体积下降60%；相比D2PAK其互联导通电阻下降30%；相比D2PAK其产品热阻下降20%；产品引脚使用 Wettable flank结构，加强了产品上板的可靠性。目前稳定量产中。