AI 数据中心成最大引擎。

数据中心半导体仍然是2025年的主要增长动力。对人工智能基础设施和加速计算以及数据中心网络的需求正在推动半导体收入大幅增长。

包括客户在内的其他行业在关税不确定性之前经历了需求的拉动，从而导致2025 年上半年表现更加强劲。支持数据中心采用的邻近市场（包括机架规模系统、高速互连、内存和先进的网络半导体）也受益于数据中心的发展势头。

预计一家半导体公司的年收入将首次超过2000亿美元，这反映了以人工智能为重点的数据中心驱动的增长规模。IDC预测，到2025年，半导体市场的计算部分将增长36%，达到3490亿美元，到2030年的五年复合年增长率将达到12%。

随着云提供商、电信公司和企业升级网络以支持人工智能工作负载和低延迟服务，预计2025 年数据中心网络和有线/无线基础设施的半导体需求也将增长 13%。

人工智能工作负载的快速采用造成了数据移动而非计算方面的性能瓶颈，从而推动超大规模企业和企业加快对网络半导体的投资。

网络芯片和光互联将引领增长。诸如高容量以太网交换机、智能网卡(SmartNIC) 和数据处理单元 (DPU) 等网络芯片，能够从 CPU 和 GPU 上卸载网络任务，从而提高 AI 训练和推理的效率。

由于库存过剩，汽车和工业半导体市场在2024年经历了疲软之后，预计2025年将逐步复苏。在汽车半导体市场，随着客户库存正常化，尤其是在中国，几家领先的供应商报告了连续增长。

然而，由于中国补贴到期、整个供应链的价格压力、客户持续去库存以及贸易相关的不确定性，企业对2025年下半年仍持谨慎态度。

汽车半导体市场将继续受到以下因素的支撑：每辆车的车载芯片数量不断增加、SiC 和 GaN 在电气化和动力领域的应用、向域控制器和区域控制器的转变，以及软件定义汽车的兴起。IDC 预测，2025 年汽车半导体市场将增长 3%。

2025年上半年，工业半导体市场复苏，出现广泛复苏迹象，主要工业半导体供应商报告环比增长、积压订单可见性并恢复增长。

工业半导体市场增长的驱动因素包括军事和航空航天、制造业、边缘人工智能以及长期电气化趋势。宏观经济的不确定性和谨慎的资本支出仍然是逆风。IDC预测2025年半导体市场将增长11%，高于2024年13.9%的降幅。

预计无线半导体市场将温和增长5%，这得益于容量增长而非出货量增长。随着5G的普及、人工智能功能以及更丰富的多媒体功能的采用，每台设备的半导体容量持续增长。

随着OEM 厂商集成 NPU、GPU 和连接功能以支持设备端 AI，平均售价正在上涨。贸易限制和关税政策可能会影响出货时间，并影响 2026 年的消费者定价。

IDC 半导体研究总监 Nina Turner表示：“2025 年将延续 2024 年的强劲增长势头，但汽车和工业等在 2024 年下滑的市场现在才开始复苏。虽然这些市场尚未经历数据中心那样的爆炸式增长，但每个系统半导体含量的增加、计算能力的提升以及电气化将有助于确保这些市场的长期收入韧性，并在整体市场收入中占据更高的份额。”

IDC 半导体事业部副总裁 Mario Morales表示：“半导体行业正在进入一个新的增长时代，这得益于为支持人工智能工作负载而进行的数据中心建设。对大规模计算和网络的需求激增，推动了收入的阶梯式增长，而从云计算到网络连接等相关市场也受益于向机架级系统的转变，这使得半导体供应商能够拓展价值链。整个行业正处于强劲的发展轨迹中，并将持续到2025年以后。IDC 预测，到2028年，半导体市场将达到万亿美元的规模，比预期快了近两年。”