SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展于9月12日圆满落幕。展会期间，江丰电子半导体事业部总经理蒋剑勇接受专访，深入分享企业二十年发展历程、核心业务布局及对半导体行业机遇与挑战的洞察。

蒋剑勇介绍，江丰电子创立于 2005 年，2025 年恰好迎来企业发展二十周年。自成立以来，公司始终专注于集成电路超高纯溅射靶材的研发、生产与销售，凭借技术积累与市场深耕，在该领域树立起稳固优势。近年来，江丰电子进一步拓展业务边界，积极布局半导体核心零部件业务，并将其定位为重点培育的第二增长极，助力企业在半导体材料领域实现更全面的产业链覆盖。

伴随国产替代进程的持续推进，江丰电子过去数年保持高速发展态势。始终以服务半导体客户为核心宗旨，公司在行业内稳步前行，从靶材核心业务到新业务拓展，每一步布局均紧扣产业链需求，为后续发展奠定坚实基础。

谈及本次展会的核心展品，蒋剑勇重点聚焦江丰电子的半导体溅射靶材——作为芯片金属互连环节的关键材料，该产品是企业技术实力的核心体现。他强调，江丰电子的靶材不仅在成熟制程领域表现优异，更实现了 28nm 及以下先进制程的技术突破，当前国内市场占有率第一，充分彰显行业领先地位。

从具体产品来看，江丰电子的靶材矩阵覆盖多元应用场景：300mm钨靶广泛应用于存储器芯片领域，已批量供应全球行业大客户；硅靶同样在存储芯片产业链中发挥重要作用；钴靶、铜靶则可满足 14nm 及以下更先进技术节点的需求；此外，本次展会还特别展出 28nm 专用钛铝靶材，进一步完善了全制程产品布局。

值得关注的是，在先进制程靶材市场，江丰电子与核心大客户保持深度合作。随着客户对产品的快速导入，公司靶材已在全球先进制程客户端实现量产，标志着其技术水平已跻身国际先进行列。

谈及半导体行业发展前景，蒋剑勇认为，当前国内半导体行业正处于快速发展期，国产替代浪潮下蕴藏着巨大机遇。为推动国产芯片产业链完善，国家层面给予政策与资源支持，各级政府也积极提供配套服务，为行业发展创造了良好环境，从国产替代角度看，企业面临广阔的成长空间。

与此同时，行业发展也面临多重挑战，对此蒋剑勇提出，产业链上的每一家企业都需深耕技术研发，牢牢掌握核心材料与关键部件的自主能力 —— 唯有突破核心技术，企业才能实现稳扎稳打，推动整个产业链向更坚实、更自主的方向发展。

以江丰电子为例，其靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖。这一优势源于企业十几年前的前瞻性布局：早在行业尚未普遍重视原材料自主化的背景下，江丰电子便启动高纯原材料提纯技术研发。蒋剑勇认为，这一决策在当时极具战略眼光，而如今，正是这份前瞻性让江丰电子能够规避外部因素的制约，成长为全球化背景下支撑半导体行业发展的重要力量。